华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

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  据国家知识产权局官网消息,近日,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

  专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

  面对消费者业务的持续制裁,华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前,在2021年华为财报发布会上,郭平表示,未来的芯片布局,我们的主力通信产品采用多核结构,支撑软件架构的重构和性能的倍增。

  郭平还指出,华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解决技术和工艺的难题,构建一个高度可信、可靠的供应链。

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