苹果芯片计划：A16无缘4nm工艺，M2将采用3nm
对于iPhone 14，现在应该很多人都抱着极大的期待，尤其是此前曝光的4nm工艺的A16芯片。但是现在有消息表明，A16或许赶不上4nm工艺了。
苹果原计划或许是在2022年的iPhone14中使用比A15更高制程的4nm工艺，然而台积电的4nm要到2023年才会量产。因此今年iPhone14上的A16处理器或许只能使用5nm或者加强版5nm+工艺。
之前国外媒体报道表示，苹果今年的A16芯片将继续使用台积电的5nm工艺进行生产。最近行业知名爆料人郭明錤转发了一张台积电的时间线路图，也间接地确认了这则消息。
A16无缘4nm，但性能仍有提升
根据这则路线图显示，台积电量产4nm和3nm工艺制程的芯片，要等到2023年才开始，所以根据这则消息来看，苹果今年用上4nm应该是不太可能的。
并且郭明錤也透露，台积电的4nm制程其实与5nm相比，没有明显的提升，因此A16选择5nm而非等待4nm是比较合理的。
这也是苹果A系列处理器连续三年采用台积电的5nm制造工艺，包括A14、A15以及即将发售的A16处理器的原因。也就是说晶体管的密度并没有太大的变化，而芯片面积如果没有太变化的话，那么实际的晶体管数量也自然不会增加多少，因此A16系列处理器相比较A15处理器可能在性能上并不会有很大的提升。
不过，也有业内人士认为，尽管A16无缘4nm，但相比A15还是会有不少的提升，在A16上，苹果将首次支持LPDDR5内存，同时增强CPU和GPU。与LPDDR 4X内存相比，LPDDR 5内存的速度最高可达 1.5 倍，能效提升可达30%。
据报道，A16芯片将仅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相，iPhone 14和iPhone 14 Max将继续使用iPhone 13的A15仿生芯片，性能上和A16相比有所缩水，但整体的水准依旧达到A15级别。
4nm工艺良率问题仍是挑战
今年初，供应链方面的消息人士透露，台积电的产能在今年会进一步增加，主要是来自晶圆十八厂的4nm及3nm制程工艺。除了晶圆十八厂4nm和3nm工艺增加的产能，台积电其他厂区的产能，在制程优化和良品率提升之后，也将会有增加。
从台积电CEO魏哲家此前在财报分析师电话会议上透露的消息来看，4nm和3nm都是台积电将在今年量产的工艺，其中4nm工艺在去年三季度已开始风险试产，3nm工艺是计划在2021年风险试产，2022年下半年量产。
不过，尽管台积电有自己的量产计划，但用不上4nm工艺的很大一个原因可能是良品率。台积电虽然没有被爆出实锤消息，但是相关人士称台积电良率同样不尽人意。
DigiTimes表示，如果4nm良率问题继续存在，许多客户可能会延长5nm工艺节点的使用范围。此外，台积电的困境可能会影响PC世界最受欢迎的公司（如AMD和Nvidia）的产品路线图。消息来源解释说，台积电“不断修改”其3nm产品，代工厂似乎这样做是为了找到良率的最佳点。
除了良率的问题，也有人认为，苹果A16处理器不愿“跳级”采用4nm工艺，还有一个原因就在于安卓阵营暂时是没有一款能够与之匹敌的产品。A15相比较高通、联发科、三星的处理器来说在能耗比上有着极大的领先。因此，苹果即使A16处理器挤牙膏，领先幅度还是很大。预计苹果将会在今年9月左右正式推出iPhone 14系列手机，在拍照性能上或许有比较大的提升。
M2芯片将升级到3nm工艺
相对A16处理器，笔记本上的M2芯片则可能由经过重新设计的MacBook Air首发搭载，在今年晚些时候配备到新款Mac和可能的新一代iPad Pro上。
M2显然是第一个升级到3nm工艺的Apple芯片，完全跳过了4nm。M2被认为是Apple的第一款定制ARMv9处理器。
据说Apple还在研发M1系列的最终SoC，其中包含更新的内核。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra使用节能Icestorm核心和高性能Firestorm核心——就像A14 Bionic一样。据称，Apple的最终M1将基于A15 Bionic，具有Blizzard节能核心和Avalanche高性能核心。
M1系列的最后一款芯片可能会在Apple今年早些时候明确说过的下一代Mac Pro中提供。目前，Apple最强大的芯片是M1 Ultra，具有20核CPU和64核GPU。凭借第一款Apple Silicon Mac Pro，Apple认为要研发一种比M1 Ultra更强大的芯片。Mac Studio 中的M1 Ultra已经比28核Intel Xeon芯片更快，因此Mac Pro需要在性能上拥有更加极致的进步。
如果不是Mac Pro，这款芯片可能是标准M1的载体。郭明錤今年早些时候表示，2022款MacBook Air将保留M1而不是M2，因此ShrimpApplePro的传闻可能与入门级M1相关，而不是Apple Silicon Mac Pro中的顶级M1。提供带有标准M1迭代的设备可以帮助Apple在发布M2的Mac前赢得时间。
其他报道称，A16将仅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中发布，iPhone 14和iPhone 14 Max将继续使用A15，而M2大多数传闻是全新设计的MacBook Air。
3 月 21 日消息，苹果公司自 2019 年开始，获得了多项关于“跌倒检测”功能的相关专利。根据美国商标和专利局（USPTO）上周公示的清单，苹果再次介绍了在运动场景下，尤其是户外骑自行车发生跌倒后的“跌倒检测”功能。
恩智浦半导体近期宣布推出一款专为 Matter 设计的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。EdgeLock SE051H 是一款集成 NFC 的单芯片解决方案，其设计旨在简化 Matter 设备的安全入网认证，带来全新的智能家居用户体验 —— 只需轻触支持 NFC 的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。
此前，有消息称，为了摆脱高通的巨额专利费，苹果正计划研发自家的5G基带，用于iPhone等硬件产品。
近些年，随着数字化转型在各领域的不断推进，来自底层的数据采集需求量激增，大量低功耗传感设备被广泛部署，但随之而来的设备供电问题，例如电池更换、意外断电、日常运维等，迫使用户需要付出大量额外成本，严重影响物联传感的规模化部署，也制约了数字经济的高质量发展。
2 月 15 日晚间消息，据报道，苹果公司今日获得了一项新专利，进一步提高了人们的预期，即苹果将推出一款可折叠屏设备。
