美日加强半导体合作 “剑指”2纳米芯片

标签:半导体
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据媒体报道,日美两国将通过经济协商,就确保新一代半导体安全来源的共同研究达成协议。7月29日,日本外务大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和贸易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)将在华盛顿与美国国务卿布林肯(Antony Blinken)和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)举行第一轮经济“二加二”会谈,预计供应链安全将是一个主要议题。

据悉,日本将于今年年底建立一个联合研发中心“新一代半导体制造技术开发中心(暂定名)”,用于研究2纳米半导体芯片。该中心将包括一条原型生产线,并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报道还表示,产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学将是新中心的参与者之一,其他企业也可能被邀请参与。

从产业链来看,美国和日本在半导体领域中有很强的互补性。上世纪80-90年代,日本半导体在美国的打压之下,其半导体制造环节基本从全球半导体制造格局中退出,转而布局上游半导体材料和设备。目前日本在半导体材料和半导体设备领域两大环节拥有优势,特别是半导体材料领域的“垄断”地位。代表性企业为大硅片(日本信越、Sumco)、掩膜版(日本DNP、Toppan)、光刻胶(日本JSR、东京应化、富士电子材料)、溅射材料(日矿金属、日本东曹、住友化学等)。

 

美国则在半导体设备业在全球同样处于垄断地位,拥有除光刻机以外几乎所有的设备生产能力,如应用材料。在EDA工具、IP及计算光刻软件等领域,美国处于绝对垄断地位,主要为Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断。

整体来看,美国和日本在半导体材料、设备、设计领域占据优势,加之两国“紧密”的政治关系,在先进芯片工艺研发上有先天的优势与基础。在很大程度上,对美国提出“四方芯片联盟”,美日两国有最“坚定”的政治可能和经济基础。

至于为什么急于发展2纳米先进工艺,主要有以下两点:一是芯片是所有高科技产业的“底座”,是综合国力竞争的制高点,加之疫情以来的芯片短缺,让美日进一步认识到半导体制造的重要性;二是东亚晶圆代工实力强劲,规模庞大,除了台积电、三星之外,中国大陆芯片代工发展迅速,比如中芯国际、华虹半导体;三是推动高端产业链本土化回迁,掌控科技竞争主动权。

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