光刻机蚀刻到哪儿才是头,如何及时刹车?

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尽管全球对半导体的需求出现迅速增长和快速下滑的变化,但对技术的要求却在不断进步。半导体行业已做好投资于节约成本的工艺改进以及开发日益复杂的半导体设计和配方的准备。为了满足当今的技术繁荣并应对不断扩大的市场,半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。为改进晶圆制造工艺,测量蚀刻终点的全光谱等离子监测变得非常关键,相当于刻蚀机刻到啥时候是个头儿,需要及时刹车。

 

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半导体和微机电系统 (MEMS) 正在达到设计极限,通过减小尺寸或提高速度来进一步改进几乎是不可能的。相反,制造商专注于晶圆质量、可重复性和整体良率,以及提高产能。目标是满足对智能电子产品不断增长的需求,同时保持生产成本和价格竞争力。

 

 

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思路

微弱等离子体或晶圆光谱的快速分析有助于完善蚀刻工艺参数,同时提高晶圆质量。基于光谱仪的等离子体测量与强大的软件相结合,可以说明等离子体、腔室和视口条件的变化状态,并对来自深蚀刻或薄设计特征的最微弱信号敏感。

光谱有助于使终点检测更加精确,从而可以设计出更复杂的晶片形状和图案。由于制造商可以更准确地停止和启动生产过程,因此可以制造更小的特征,同时减少错误和减少晶圆上的不可用空间。另外,随着终点检测变得更加精确,可以使用更薄的不同材料层,即使它们产生微弱的、难以分辨的光谱特征和更紧密排列的峰值。

海洋光学解决方案

满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境,半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(Ocean Insight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作,正在探索适用于检测关键晶圆蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案。

海洋光学与半导体行业领先的设备供应商合作,共同推进终点检测技术定制了光谱仪(Ocean SR2 和 Ocean HDX 是等离子监测应用的理想选择),以提供半导体制造所需的快速、高灵敏度、精确分辨率和多功能连接能力。借助海洋光学硬件和支持,设备供应商不断改进和完善其为半导体行业提供的蚀刻技术。其在等离子处理和先进封装解决方案方面的领先地位支持与无线设备、光子学、固态照明和 MEMS 设备相关的新兴技术。

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