华为5G小基站拆解:美国零部件占比已降至1%!

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1月3日消息,据日经新闻报导,在智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下,其对华为5G小型基站(5G Small Cell,涵盖范围在数十米至1公里以内的基站)进行了拆解,发现美国零部件占比已降至1%。

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报道称,华为5G基站当中由中国制造的零部件在整体成本当中的占比过半,达到了55%(相比2020年进行拆解的华为5G大基站提高7个百分点),美国零部件比重仅剩1%,显示在中美科技战下,华为进一步加快国产零部件替代的脚步。

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△在2020年拆解的华为5G基站当中,估其整体成本为1320美元,其中中国的零部件占比48.2%,美国零部件比重达27%。比如FPGA芯片来自于美国制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。电源管理芯片则来自美国德州仪器(Texas Instruments)和安森美半导体(ON Semiconductor)。

报导指出,此次拆解的华为5G小基站中,主要的芯片采用的是华为旗下芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)的产品。不过根据Fomalhaut猜测,该芯片的实际的制造商为台积电,预计该芯片是华为在美国升级对其芯片制造禁令前囤积的库存芯片。

不过,目前华为所剩的芯片库存可能已经不多了。根据Counterpoint Research的统计数据显示,2022年三季度华为海思在手机AP市场的份额已经降至了零(二季度份额为0.4%),预计华为已经耗尽了手机芯片组的库存。当然,相比智能手机动辄数百万的庞大出货量来说,华为5G基站的出货量规模要小的多,因此,华为可能仍然保留有部分5G基站所需的芯片库存。

另外,在华为的5G小基站中,一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO,因此研判是该芯片是由华为自研芯片,不过制造商不明。相对于逻辑芯片来说,通常模拟芯片对于制程工艺的要求更低。

据英国调查公司Omdia指出,2024年5G用Small Cell出货量预估为280万台,将达2020年的3.5倍水准。Omdia指出,在Small Cell市场中,亚太市场占整体比重达五成以上,而中国是其中最大的市场。2020年华为全球出货量市占率达20%以上,领先瑞典爱立信(Ericsson)、芬兰诺基亚(Nokia)等竞争对手。

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