2026年恩智浦“芯”品大盘点(第一季)
恩智浦芯品大盘点

这些恩智浦新品中,有哪些不容错过的“芯”看点,让我们一起来盘点——
芯片方案
1
i.MX 93W应用处理器

恩智浦首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器,可用单一封装取代多达60个分立元件。i.MX 93W集成边缘计算与安全连接,并辅以恩智浦软件及eIQ AI工具支持,加速协同AI智能体的部署。预认证设计可简化无线认证流程,降低射频设计复杂性,显著加快产品上市进程。
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2
首款10BASE-T1S PMD收发器

全新PMD收发器包括面向汽车应用的TJA1410与面向工业控制应用的TJF1410,助力OEM将低成本多点以太网部署延伸至网络边缘,为构建可扩展的软件定义汽车(SDV)和工业架构提供关键支撑。
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3
S32N7超高集成度处理器

S32N7系列处理器基于5纳米技术平台,旨在开启汽车数字化新时代,助力汽车制造商全面数字化核心功能,在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域,降低系统复杂性,并在整个车队实现AI驱动的创新。
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4
RAIN RFID标签芯片UCODE X

全新UCODE X提供业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及业内领先的低功耗表现。UCODE X支持更小的RAIN RFID标签,使零售、物流、医疗健康等在内的广泛全新高吞吐量RAIN RFID应用成为可能,并可覆盖更多场景。
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5
S32K389汽车微控制器

S32K389基于成熟的S32K3平台打造,集成320MHz可靠高性能Arm Cortex-M7内核,配备高达12MB的闪存和2.3MB的SRAM,支持多达12个CAN FD接口,将S32K3系列扩展到车身电子、电池管理以及区域控制等更高级的应用场景。
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6
i.MX 8ULP工业级新品

采用9.4 × 9.4mm封装的i.MX 8ULP系列工业级型号,将该超低功耗应用处理器系列的应用范围从商用级拓展至工业级、长生命周期的应用,同时保持产品规格、适配性及功能的一致性。
开发平台
1
创新机器人解决方案

该创新机器人解决方案由恩智浦与英伟达联合开发,将英伟达Holoscan Sensor Bridge与恩智浦高集成度片上系统 (SoC) 相结合,可直接部署。该方案可减少分立器件数量,显著减小占用空间,降低功耗和成本,同时简化机器人感知与执行的软件复杂性,同样适用于人形机器人形态。
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2
CoreRide Z248区域参考系统

恩智浦CoreRide Z248区域参考系统在一个预集成的软硬件基础平台上融合了48V能量分配与智能数据路由,充分释放芯片性能,为软件定义汽车(SDV)架构的量产提供了一条更快、可扩展且风险更低的路径。
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3
eIQ Agentic AI框架

该工具支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能,助力资深与新手设备开发人员简化并加速智能体AI(agentic AI)的开发、编排与部署。结合恩智浦业界领先的安全边缘AI硬件,eIQ Agentic AI框架为快速完成优化、安全、自主的边缘AI系统原型设计和部署提供可信基础。
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4
S32K344 48V电机控制开发套件

MCSXTM4CK344和MCDXTM4CK344是功能强大的电机控制开发套件,用于高功率48V应用的快速原型设计和评估,它们围绕32位Arm Cortex-M7 S32K3微控制器构建,可为永磁同步电机 (PMSM)、无刷直流电机 (BLDC) 和交流感应电机 (ACIM) 提供稳健的控制。
敬请关注
恩智浦“芯”品盘点栏目,未来每个季度多会精选恩智浦新近发布的前沿产品和方案,呈现给大家。欢迎关注和追更,不错过每一分精彩!
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水对人类、生态系统以及半导体生产都至关重要。每年,恩智浦的制造工厂大约使用120亿升水。2022年,我们启动了一项雄心勃勃的计划,旨在回收更多水资源并减轻对当地供水的压力。去年,我们提前两年实现了原定于2027年达成的目标——回收制造过程中60%的废水。

