从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，强力赋能下一代自动驾驶！
驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。
成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息，从容应对这些挑战，无论环境条件如何，都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。
可扩展的第三代雷达平台
恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持广泛的雷达配置，同时保持可扩展的系统架构。通过将S32R雷达处理器系列与先进的RF-CMOS雷达收发器技术相结合，整车厂和一级供应商能够针对不同车辆细分市场和地区需求高效地实现性能扩展。
S32R47高性能雷达处理器能在保持紧凑尺寸和低功耗的同时，提供强大的物体检测所需的处理能力。
深入了解为何可扩展性与效率是加速成像雷达技术实现更深层次市场渗透的基础因素，请阅读白皮书《可扩展性与效率将驱动成像雷达的下一轮部署浪潮》，点击下载>>
先进射频集成释放成像雷达潜力
该平台的关键构建模块之一是恩智浦最新的在单颗单片裸片上集成了8个发射通道和8个接收通道的RF-CMOS汽车雷达收发器TEF8388。通过优化的射频架构、引脚分配以及射频引出结构 (launcher) 位置的合理布局，该器件在提升信号质量的同时，以卓越的能效进一步降低了整体系统物料成本。
8T8R雷达收发器TEF8388支持多芯片级联，帮助OEM与Tier 1在统一平台架构上实现成像雷达的可扩展部署，从8T8R入门方案平滑扩展至32T32R高性能系统。
从技术研发到量产落地
高分辨率成像雷达正迅速从新兴技术迈向广泛的实际应用。
FORVIA HELLA采用恩智浦先进的雷达收发器与处理技术，作为其下一代雷达传感器解决方案的关键构建模块。其第三代平台的首个成像雷达量产项目已落户某全球主要汽车制造商，将于2028年年中实现整车项目量产。
这一里程碑表明，最新的成像雷达技术创新既能满足严苛的性能要求，又能在大规模量产中保持竞争力。
用于SAE L2+及以上级别自动驾驶的高分辨率雷达传感器(“ForWave7HD”)。
推动ADAS与自动驾驶的下一波发展
恩智浦的第三代成像雷达平台集高性能、高能效与精简的BOM于一身，助力加速先进感知平台的部署，并随着车辆向软件定义架构演进，为下一波驾驶自动化提供有力支持。
如需了解关于恩智浦成像雷达产品组合的更多信息，请访问恩智浦汽车雷达解决方案中心>>
本文作者
Huanyu Gu，恩智浦高级驾驶辅助系统 (ADAS) 市场总监。Huanyu常驻德国汉堡，拥有多年汽车半导体从业经验，在担任雷达和V2X领域职务前曾在汽车门禁领域和娱乐中控系统领域工作。Huanyu热衷于持续改进汽车的功能安全和舒适度，不断引进创新技术来实现“零排放愿景”。
日前，恩智浦半导体在上海举办创新技术峰会。作为恩智浦深耕中国市场四十周年的重要节点，本届峰会汇聚恩智浦及生态伙伴的系统级创新方案，覆盖边缘AI、具身智能与机器人、软件定义汽车、域控架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等应用领域。通过主题演讲、技术论坛与场景化方案展示，峰会全面呈现物理AI时代的产业变革趋势与落地实践，推动中国丰富的创新实践加速转化为面向未来的智能系统应用
近日，在elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展举办的“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中，恩智浦半导体荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。该奖项旨在表彰在边缘AI领域实现技术突破、产品创新及产业化落地的代表性企业。
恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。作为恩智浦全球机器人战略的关键布局，创新中心将立足中国市场需求，推动机器人系统创新与可信物理AI规模化落地，携手中国客户与生态伙伴共同定义智能系统的下一发展阶段。
恩智浦半导体宣布，从2026年部分车型项目开始，宝马集团将在其全系车型中部署Trimension NCJ29D6系列芯片。作为业界全面的UWB产品组合的一部分，Trimension NCJ29D6是首款车规级单芯片UWB解决方案，将安全的高精度测距与强大的短距离雷达功能相结合，可实现生命体存在检测等重要安全应用。
恩智浦半导体日前宣布推出全新车载音频与广播处理器SAF9800，简化娱乐中控系统架构。为此，恩智浦将模拟广播（AM和FM）与支持人工智能和机器学习（AI/ML）的音频处理功能集成到高度灵活的单芯片方案中，从而满足各类新一代车型的需求。利用这一方案，汽车制造商能够降低系统复杂度，并在全球各类车型平台扩展功能。
