行业资讯
研究人员发明用蛋白质制造的可打印的自组装逻辑电路
在一项概念验证研究中，科学家们创建了能够执行简单逻辑功能的自组装的蛋白质电路。这项工作表明，利用电子在量子尺度上的特性来创建稳定的数字电路是可行的。创建分子电路的绊脚石之一是，随着电路尺寸的减小，电路变得不可靠。这是因为创造电流所需的电子在量子尺度上表现得像波，而不是粒子。
5年以后，1nm晶体管大概长这样…
半导体制造行业一直在尝试解决的一个问题，就是如何在单位面积内塞进更多的晶体管。要解决这个问题有很多的思路，比如把晶体管做更小（制造工艺），或者把晶体管的排列、布线等方法改改（scaling booster），也可以把die叠起来（先进封装），或者还可以考虑引进新材料——目标当然也是把晶体管密度提高。
上海人工智能研究院携手节卡机器人开发无人移动核酸采样车
2022年4月以来上海疫情使得核酸检测工作任务繁重，全国各地的医务工作者驰援上海支援上海抗疫。身处科研行业的工作者，上海人工智能研究院以自身的专业为上海抗疫交出了“科技”答卷。
无人机探测（打击）和无人机反制发展现状
近年来,随着无人机技术快速发展,易操控、低成本的消费级和工业级无人机已经被广泛应用,同时,伴随而来的各种“黑飞”现象也对公共安全和国家安全造成了严重威胁,亟需有效的技术手段对无人机进行监管。
无人驾驶的世界，百度、华为们走到了哪一步？
1925年，美国无线电设备公司Houdina Radio Control设计出了一辆无线电无人驾驶车，当时《纽约时报》这样报道称。
自动驾驶，路向何方？
目前，尽管自动驾驶汽车技术取得了不小进展，但人们普遍认为距离商业化还需几年的时间。促成这种看法的原因是，自动驾驶行业过度乐观并在过去五年中表现不佳。在开始部署之前，许多技术问题仍然有待解决。
零信任构建模块简化其实施
零信任安全模型旨在以“永不信任，始终验证”的理念助力网络抵御访问攻击。通过将默认模式设为不信任所有设备或用户，来构建零信任安全策略，这意味着网络中应该永远不信任任何实体，即使它之前已通过验证。
太过重视半导体，美国电子产业回岸难？
针对振兴美国半导体产业，当地业界高层的看法是，需要对整个电子产业生态系统──包括组装、测试以及印刷电路板(PCB)──进行平衡的投资。
5G如何影响PCB的设计和制造
5G无线技术的特点是速度快、接入范围广和延时短。与4G网络相比，5G可以提供10-20倍的传输速率、约100倍的数据容量以及小于1毫秒的延时。频谱延伸到了毫米波段(mmWave)，而这种极高的频率是PCB制造行业面临的最严峻挑战之一。
利用毫米波解决5G部署面临的挑战
用户对5G的期望是巨大的。然而，5G部署却面临一个主要挑战：当为众多高级应用和并发用户提供所需的最佳性能时，可用的Sub-6GHz频谱无法保证所需的延迟和吞吐量。
C919量产机成功首飞，单价9900万美元，为何比波音737-800还贵？
5月14日，一架编号为B-001J的C919国产客机成功在上海浦东机场进行首飞，3个小时后安全降落。很多人看了这个消息，表示疑问，C919不是早在2017年5月5日就首飞成功了吗？怎么又首飞了？实际上，此前首飞的6架C919都是原型机，而现在首飞的是第一架量产机，意味着不久之后咱们普通乘客就可以买C919的机票，体验国产客机了。
边缘计算和边缘AI是什么？两者有什么区别？
在科技领域，我们听惯了AI人工智能，边缘计算，却很少涉及两者的交叉与融合：边缘AI，那么边缘计算与边缘AI是什么，两者有什么区别呢？
6类无源IoT技术分析，千亿级的连接谁是最佳答案
“万物互联”是IoT行业的终极理想，IoT Analytics统计当前全球活跃的IoT终端数量为123亿台，预计在2025年物联网终端突破270亿台。
新型单向超导二极管有望对未来的计算设备产生巨大影响
代尔夫特理工大学的一个团队展示了一种单向超导体，它在一个方向上的电阻为零，但在另一个方向上完全阻断电流。
华为与中国电信发布的超级时频折叠5G-Advanced技术有多厉害？
无线通信的发展历程，就是网络能力和业务应用互相驱动，轮动发展的过程。无线网络已经成为数智社会的基座，在进一步丰富人们的沟通和生活的同时，又承担使能行业数智化转型的使命。
利用超低功耗机器学习技术实现更有效的嵌入式视觉系统
机器学习算法开辟了一个新的可能性领域，可以将视觉嵌入到产品中，使家庭、工作空间以及介于两者之间的地方更安全、更高效。为了在更多用例中真正发挥智能视觉的潜力，开发人员需要更节能、更灵活的嵌入式解决方案，这些解决方案要求使用电池供电，易于安装和维护，同时能够提供对我们想要检测和监控的事物进行有效智能检测所要求的视觉性能。机器学习建模和处理的先进性也是智能相机广泛普及的关键。
华为3D堆叠芯片是技术妥协，还是根本解决之道？
近几年，美国的一纸禁令，切断了华为芯片供应链，也堵上了华为购芯的道路。然而，就在层层制裁之下，华为仍然迸发出强大创新能力，近期连续公开了多个关于3D堆叠芯片的发明专利，似乎已为无法代工其芯片的窘境找到解决方案。
无源物联网也将形成两大阵营！LPWAN“两分天下”的故事将再次上演？
随着5G新的演进方向不断的清晰和6G研究的进展，无源物联网受到的关注程度不断提高，3GPP组织相关代表和专家已启动了无源物联网的研究和标准化工作。
