注册/登录
名称
退出
首页
新闻
资料下载
视频
开发板
活动
论坛
博客
全站
当前频道
文档
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
更新时间
2017-06-27
类型
文档标题
格式
版本
文件大小
下载次数
英文文档
OL-LPC5410.pdf
pdf
1.0
355.17KB
521
