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恩智浦技术社区»论坛 › NXP MCU&MPU › LPC › LPC55SS69开箱以及资料准备工作
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[分享] LPC55SS69开箱以及资料准备工作

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meiyao
  • TA的每日心情
    开心
    半小时前

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    [LV.9]以坛为家II

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    发表于 2023-3-28 09:21:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
    开箱的第一件事就是感谢一下论坛和管管的关爱，让我有机会喜得LPC55S69开发板。下面进行我的喜悦分享。
    开箱：拿到东西在手上，第一感觉就非常的漂亮，盒子都做的非常的大气。
    1、盒子
    1679965113622.jpg
    2、小卡片
    1679965255391.jpg
    3、板子
    正面
    1679965353988.jpg
    反面
    ac54cfb794055c1f45fb373c50295cd.jpg
    4、板卡资源
    UM11158.pdf (6.07 MB, 下载次数: 0)
    哎...今天够累的，签到来了~
    欢迎加入恩术交流QQ群：429396475 /NXP官方交流QQ群：702292525
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