华为硬件工程师手册全（159页）

Super Novice · 发表于 2013-12-19 00:12:19

硬件工程师手册
目录
第一章概述
第一节硬件开发过程简介
§ 1.1.1 硬件开发的本过程
§ 1.1.2 硬件开发的规范化
第二节硬件工程师职责与基本技能
§ 1.2.1 硬件工程师职责
§ 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能

第二章硬件开发规范化管理
第一节硬件开发流程
§ 2.1.1 硬件开发流程文件介绍
§ 2.1.2 硬件开发流程详解
第二节硬件开发文档规范
§ 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍
§ 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解
第三节与硬件开发相关的流程文件介绍
§ 2.3.1 项目立项流程
§ 2.3.2 项目实施管理流程
§ 2.3.3 软件开发流程
§ 2.3.4 系统测试工作流程
§ 2.3.5 中试接口流程
§ 2.3.6 内部验收流程
第四节 PCB 投板流程（陆波写）
§ 2.4.1 PCB 投板系统文件介绍
§ 2.4.2 PCB 投板流程详解

第三章硬件设计技术规范
yf-f4-06-cjy
第一节 CAD 辅助设计（陆波写）
§ 3.1.1 ORCAD 辅助设计软件
§ 3.1.2 Cadence 简介
第二节可编程器件的使用
§ 3.2.1 PPGA 产品性能和技术参数
§ 3.2.2 FPGA 的开发工具的使用
§ 3.2.3 EPLD 产品性能和技术参数
§ 3.2.4 Max＋PLUSII 开发工具
§ 3.2.5 VHDL 语言
第三节常用的接口及总线设计
§ 3.3.1 接口标准
§ 3.3.2 串口设计
§ 3.3.3 并口及总线设计
§ 3.3.4 RS-232 接口总线
§ 3.3.5 RS-422 和RS-423 标准接口连接方法
§ 3.3.6 RS-485 标准接口与联接方法
第四节单板硬件设计指南
§ 3.4.1 电源滤波
§ 3.4.2 带电插拨座
§ 3.4.3 上下接电阻
§ 3.4.4 LD 的标准电路
§ 3.4.5 高速时钟线设计
§ 3.4.6 接口驱动及支持芯片
§ 3.4.7 复位电路
§ 3.4.8 Watchdog 电路
§ 3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器
第五节逻辑电平设计与转换
§ 3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS 标准
§ 3.5.2 TTL、ECL、MUSII 连为电平转换
第六节母板设计指南
§ 3.6.1 公司常用母板简介
§ 3.6.2 高速传输线理论与设计
§ 3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动及端接
§ 3.6.4 布线策略与电磁干扰
第七节单板软件开发
§ 3.7.1 常用CPU 介绍
§ 3.7.2 开发环境
§ 3.7.3 单板软件调试
§ 3.7.4 编程规范
第八节硬件整体设计
§ 3.8.1 接地设计
§ 3.8.2 电源设计
§ 3.8.3 防雷与保护
第九节时钟、同步与时钟分配
§ 3.9.1 时钟信号的作用
§ 3.9.2 时钟原理及性能指标测试
第十节 DSP 开发技术
§ 3.10.1 DSP 概述
§ 3.10.2 DSP 的特点与应用
yf-f4-06-cjy
§ 3.10.3 TMS320 C54X DSP 的结构

第四章常用通信协议及标准
第一节国际标准化组织
§ 4.1.1 ISO
§ 4.1.2 CCITT 及ITU－T
§ 4.1.3 IEEE
§ 4.1.4 ETSI
§ 4.1.5 ANSI
§ 4.1.6 TIA/EIA
§ 4.1.7 Bell Core
第二节硬件开发常用通信标准
§ 4.2.1 ISO 开放系统自联模型
§ 4.2.2 CCITT G 系列建议
§ 4.2.3 I 系列标准
§ 4.2.4 V 系列标准
§ 4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准
§ 4.2.6 CCITT X 系列建议
§ 4.2.7 IEEE 常用标准

第五章物料选型与申购(物料部)
第一节物料选型的基本原则
§5.1.1 常用物料选型的基本原则
§5.1.2 专业物料选型的基本原则
第二节 IC 的选型
§5.2.1 IC 的常用技术指标
§5.2.2 常用IC 选型举例
第三节阻容器件的选型
§5.3.1 电阻器的选型
§5.3.2 电容器的选型
§5.3.3 电感器的选型
§5.3.4 电缆及接插件标准与选用
第四节物料申购流程
§5.4.1 物料流程文件介绍
§5.4.2 物料流程详解
§ 5.4.3 物料申购案例分析
第五节接触供应商须知
第六节 MRPII及BOM 基础和使用
参考读物
附录四公司物料申购流程文件
附录五公司器件选型厂家一览表
yf-f4-06-cjy
附录六公司物料名称命名一览表

第六章实验室
第一节中央研究部实验室管理条件
第二节中研部实验室环境检查评分细则
附录一
硬件开发流程
符录二
PCB 技术板流程
符录三
硬件文档编写规范
华为硬件工程师手册全（159页）.pdf (941.85 KB, 下载次数: 140)

angeline000 · 发表于 2013-12-19 08:29:07

学习一下

soupniklaus · 发表于 2013-12-19 11:48:03

thanks!!!!!!!!!!!

ledong1993520 · 发表于 2013-12-19 12:09:09

yby7356

FSL_TICS_Rita · 发表于 2013-12-20 14:43:43

赞一个，感谢楼主分享~~

jinweidi · 发表于 2013-12-25 09:48:41

谢谢lz，下载学习

rg699162 · 发表于 2013-12-25 17:30:19

谢谢分享

shuolang126 · 发表于 2013-12-26 15:42:43

好东西，学习学习

Evelyn_rr · 发表于 2013-12-26 16:57:25

学习一下

Evelyn_rr · 发表于 2013-12-26 17:02:44

学习学习

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