请教K60芯片解锁问题(已解决)

小猫110

大家好！我在调试新焊接的K60DN512VLL10芯片的时候，JLINK无法下载程序，提示芯片被写保护。采用打开SEGGER J-LINK Commander点击unlock kinetis无法成功解锁，并提示错误，请问，我这是怎么回事呢，为什么不能解锁！

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FSL_TICS_ZJJ

楼主你好。
你焊接的时候温度是多少？如果电烙铁的温度过高造成芯片内部损坏。
关于解锁，你看看这篇文章：
https://www.nxpic.org.cn/bbs/article_1280_553023.html
试试其中的其他解锁方法。
当然，如果是因为焊接的时候温度过高造成内部损坏而锁起来的情况，可能就很难解开。建议焊接温度300度左右，一定不能超过400度。

小猫110

使用unlock kinetis指令时提示 timeout while unlocking device

小猫110

回复第 2 楼 于2014-06-13 09:00:57发表:
楼主你好。
你焊接的时候温度是多少？如果电烙铁的温度过高造成芯片内部损坏。
关于解锁，你看看这篇文章：
https://www.nxpic.org.cn/bbs/article_1280_553023.html
试试其中的其他解锁方法。
当然，如果是因为焊接的时候温度过高造成内部损坏而锁起来的情况，可能就很难解开。建议焊接温度300度左右，一定不能超过400度。谢谢！我试一下 

FSL_TICS_ZJJ

回复第 3 楼 于2014-06-13 09:03:12发表:
使用unlock kinetis指令时提示 timeout while unlocking device 

这个就是解锁失败，你焊接温度多少呢？
可能芯片被烫坏了。

Ragnarok

楼主应该把最小电路贴出来看看是否有问题

Ragnarok

回复第 6 楼 于2014-06-13 13:55:11发表:
楼主应该把最小电路贴出来看看是否有问题
 

我在论坛里见过很多人都是要么仿真口电路有问题，要么最小电路有问题导致的。

FSL_TICS_ZJJ

楼上说的也有可能是原因之一，你需要检查下你的电路：
你芯片外围电路是否正常？
比如，RESET_B引脚，有没有上拉4.7K到10K的电阻，并且对地接一个100nf的电容。
NMI引脚需要上拉4.7K到10K的电阻。
另外你的接口用的是什么？ SWD吗？
接口接线是否正确？
请按照这个电路来：

更加具体，请参考我们的快速指南的第二章：
[url=http://cache.freescale.com/files/32bit/doc/quick_ref_guide/KQRUG.pdf?fasp=1&amparent_nodeId=1326499837932711008747&amparent_pageType=product]http://cache.freescale.com/files/32bit/doc/quick_ref_guide/KQRUG.pdf?fasp=1&amparent_nodeId=1326499837932711008747&amparent_pageType=product[/url]

zhiya

请问解锁成功了么？我现在也遇到了同样的问题，本来芯片是好好的，我下载一个不是K60的Flash之后就悲剧了！解锁尝试了各种方法，就是解不开！一直是
found SWD-DP with ID 0x2BA01477
Timeout while unlocking device

xiaomizhouzhou

zhiya 发表于 2015-5-19 12:10
请问解锁成功了么？我现在也遇到了同样的问题，本来芯片是好好的，我下载一个不是K60的Flash之后就悲剧了！ ...

如果你用的是SWD的话确认一下有没有REST引脚，我接触的不少人都不接rest，接上就可以正常解锁，不接的话就是解锁失败