【飞思卡尔博客】飞思卡尔大力强调重大的汽车MCU行业转型，对汽车原始设备制造商(OEM)产生影响

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飞思卡尔大力强调重大的汽车MCU行业转型，对汽车原始设备制造商(OEM)产生影响

作者：Stephan Lehmann

全球超过1,400名的与会者，其中包括了来自德国汽车制造商、一级半导体供应商与合作伙伴的高管人员，齐聚在德国巴登巴登、两年一次举行的汽车电子设备展。整个行业范围的计划活动，例如AUTOSAR标准，都从该活动这里启动。这个月，这里举行了小型巴登巴登2012年特别会议，汇聚了500位与会者共同关注包括ISO 26262标准、汽车软件、先进驾驶员辅助系统(ADAS)和汽车半导体趋势等各种话题。丰富多样的竞赛单元令这次活动十分值得关注，当然巴登巴登这座位于德国西南部法国边境附近的美丽小镇也同样赏心悦目。受本次活动邀请，飞思卡尔分享了汽车MCU的发展趋势。我分享了我们对于代工的关联性与影响的评估，其中包括了台积电(TSMC)公司，未来它将会在汽车MCU生产中占有更大的份额。这已经成为飞思卡尔客户非常关心的话题。评估的结果或许有些令人惊讶，与其关系最为密切的是汽车制造商。在我的讨论过程中，我展示了代工企业可以为关键性行业的挑战提供显著的优势。关于重大的汽车MCU行业挑战支持的四大主要诉求包括以下这些：

   

• 由于汽车特有的技术要求，“低性能”汽车MCU在硅片规格上很难再进行缩小，因此纯粹的技术“小型化”几乎再也难以降低成本。   
  
• 同时，小型芯片规格实现了与大型晶圆片的结合，这需要极为实质性的生产运行速度，以确保主流汽车MCU的高质量生产 – 可以达到有效的细分市场，例如32位1兆字节的闪存MCU。(我所定义的“极为实质性”的生产运行速度意味着每年高质量生产一到两百万件产品。)   
  
• 如果预测2015年的所有MCU都采用最新的技术节点制造而成，这将大约需要一个8英寸半导体工厂才能满足全球的行业需求。晶圆片需求将会持续下降，而我们的客户将会主动将他们的需求分散到数量更多的工厂。   
  
• 爆发性的研发成本开始限制了零件的数量，这些零件都专门用于汽车行业。在32位汽车MCU领域，我们已经达到了55/65nm技术节点的75器件指标范围。这个数字将会在后续的每个技术节点降低三分之一。该数字包含了整个所有应用领域内（包括所有半导体制造商和全部复杂范围）三年技术期间开发的所有设备。如果一家工厂预测针对传统技术周期时间的趋势(例如28nm MCU可能在迄今的大约6年中作为样品)，整个全球汽车行业需要应对他们所要开发和供应的设备可能少于40种。
  

我们此时正处于一个1级供应商和汽车制造商享受低成本优势的时代。令人不安的事实在于，底层基础表明这个行业需要反思：它如何能够维持创新发展？这需要完全不同的协作方式—和真正的合作关系—以便管理新出现的各种挑战。在未来10年中，汽车MCU市场将会与今日的面貌极为不同，但时间仍然会对整体局面产生影响。飞思卡尔已经向汽车MCU市场做出承诺，我们愿意共同找到各类解决方案。您是否错过了巴登巴登的这次活动，现在是否让您产生了一丝好奇呢？

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