新品发布：LPC553x/S3x系列MCU即将亮相

eefocus_3816653 · 发表于 2022-4-7 10:05:13

期待新品

jobszheng5 · 发表于 2022-4-7 10:09:06

先谈谈不同点：LPC553x系列，定义于高性能模拟器件。因此，其内置了16位ADC，放大器，比较器和DAC。
再说说样品：于Q1可以提供，我觉得Q2末或者Q3初，样品会到达管管手中。
发表一下我的观点：这么高性能的芯片，我觉得将来主要用于终端或者边缘产品。DSP与模拟性能强强联手可以充分感知这个“有温度”的世界。

codingtuzi · 发表于 2022-4-7 10:36:11

我觉得管管下个月底就可以拿到样品及示例开发板了。

tobot · 发表于 2022-4-7 11:09:07

可以申请试用吗？

leo121_3006061 · 发表于 2022-4-7 11:09:21

sumoon_yao 发表于 2022-4-6 17:27
最晚Q3量产，Q2你能拿到样板

估计已经拿到手了

htwdb · 发表于 2022-4-7 12:33:45

LPC553x/S3x MCU 系列进一步扩展了世界上第一个基于 Cortex-M33 的通用 MCU 系列

mars5514 · 发表于 2022-4-7 13:00:21

管管要搞活动了

eefocus_3816653 · 发表于 2022-4-7 13:11:31

与LPC55S69相比，LPC553x片上外设更加丰富，两个FlexPWM，支持12个PWM输出和2个正交编码接口（QEI），更加适合电机控制应用；带奇偶校验或 ECC 的片上 RAM，提供更新的安全加密；一个I3C总线接口，一个带有专用 DMA 控制器的 CAN FD 模块，3个可编程增益的OpAmp运放，3个12 bit DAC等。
预计6月可以拿到板卡，下半年实现量产
从智能车竞赛到现在，从K60，K66到RT105x，106x，期待NXP的新品

lospring · 发表于 2022-4-7 14:28:31

看看新品，估计Q4量产吧

andeyqi · 发表于 2022-4-7 14:28:38

管管又要给大家发福利了

[原创] 新品发布：LPC553x/S3x系列MCU即将亮相

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