楼主: kinghenry

[已解决] 关于芯片数据手册的几个问题(已解决)

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发表于 2013-9-13 09:59:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.USB OTG LS/FS
这个LS/FS 是指什么。
2.芯片的命名首字母Qualification status 里面
Fully qualified, general market flow和 Prequalification分别代表什么。
3.还是命名规则,Silicon revision是什么。
4.Packaging type, R = Tape and reel和(Blank) = Trays分别是什么?
问题比较多,谢谢大家了
 
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 楼主| 发表于 2013-9-13 10:45:20 | 显示全部楼层

回复:关于芯片数据手册的几个问题

问题太简单了没人回复吗?在补充一个,tower available是什么,我在FSL官网的芯片选型中发现了这个,另外pin muxing support 这个怎么KL系列都是叉号,引脚复用应该是支持的呀。
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 楼主| 发表于 2013-9-13 10:57:30 | 显示全部楼层

回复:关于芯片数据手册的几个问题

我觉得这些基础的问题是不是可以建一个帖子专门去普及下这些知识,都没人理我呢。。。还有某些芯片的cache是什么,大小能代表什么性能。
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 楼主| 发表于 2013-9-13 11:27:12 | 显示全部楼层

回复:关于芯片数据手册的几个问题

各位版主帮忙解答一下呀@FSL_FAE_MARK
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    发表于 2013-9-13 11:30:11 | 显示全部楼层

    回复:关于芯片数据手册的几个问题(正解)

    1、USB OTG LS:低速/FS:高速
    2、Fully qualified:经验证完全符合的量产级别   Prequalification:未验证工程样品级别
    3、硅版本区别 Z:INITIAL PRODUCTION Rev 1.x,BlankRODUCTION Rev,ARODUCTION Rev A所以你能看到有些芯片比如K60的参考手册分K60P100M100SF2RM早期版本和K60P100M100SF2V2RM这种现在版本的,相应的democode也不一样。
    4、是出厂包装形式分卷带的还是放在小塑料拖里的
     
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    发表于 2013-9-13 11:37:30 | 显示全部楼层

    回复:关于芯片数据手册的几个问题

    回复第 2 楼 于2013-09-13 10:45:20发表:
    问题太简单了没人回复吗?在补充一个,tower available是什么,我在FSL官网的芯片选型中发现了这个,另外pin muxing support 这个怎么KL系列都是叉号,引脚复用应该是支持的呀。 

    Tower板是一种飞思卡尔官方的开发板,功能很全可以配套各种外设板快速开发,但有点贵。Freedom就很便宜,集成了最简单的工能。
    引脚复用都支持啊,不清楚你在哪里看得都是叉号
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    发表于 2013-9-13 11:49:41 | 显示全部楼层

    RE:关于芯片数据手册的几个问题

    问题没有简单不简单的,只要是大家觉得疑惑的地方,都是飞思卡尔努力的方向。感谢这位网友的建议。
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     楼主| 发表于 2013-9-13 14:48:39 | 显示全部楼层

    回复:关于芯片数据手册的几个问题

    非常感谢!还有点不清楚的地方,
    1.您讲的硅版本(这是什么?)里面的类型您能否在详细解释一下呢,然后 KL系列的那个有(Blank) = Main,还有A = Revision after main,这分别表示什么?(请详细描述下)
    2.我现在在找KL26系列的datasheet和user manual,发现官网没有,只有KL25的,这个手册在哪里可以找到呢?
    3.这个问题就是引脚复用的,为何显示红叉?
    再次感谢您的解答!https://www.nxpic.org.cn/file:///C:UsersAdministratorAppDataRoamingTencentUsers1010385523QQWinTempRichOle5]1]J7`(14Z)HCR3I14(28I.jpg
    https://www.nxpic.org.cn/file:///C:UsersAdministratorAppDataRoamingTencentUsers1010385523QQWinTempRichOle5]1]J7`(14Z)HCR3I14(28I.jpg
     
    5]1]J7`(14Z)HCR3I14(28I.jpg
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     楼主| 发表于 2013-9-13 15:14:23 | 显示全部楼层

    回复:关于芯片数据手册的几个问题

    回复第 8 楼 于2013-09-13 14:48:39发表:
    非常感谢!还有点不清楚的地方,
    1.您讲的硅版本(这是什么?)里面的类型您能否在详细解释一下呢,然后 KL系列的那个有(Blank) = Main,还有A = Revision after main,这分别表示什么?(请详细描述下)
    2.我现在在找KL26系列的datasheet和user manual,发现官网没有,只有KL25的,这个手册在哪里可以找到呢?
    3.这个问题就是引脚复用的,为何显示红叉?
    再次感谢您的解答!https://www.nxpic.org.cn/file:///C:UsersAdministratorAppDataRoamingTencentUsers1010385523QQWinTempRichOle5]1]J7`(14Z)HCR3I14(28I.jpg
    https://www.nxpic.org.cn/file:///C:UsersAdministratorAppDataRoamingTencentUsers1010385523QQWinTempRichOle5]1]J7`(14Z)HCR3I14(28I.jpg
     我在附件中截图了。

     
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    回复:关于芯片数据手册的几个问题

    L系列就那一个硅版本,K系列有个AN4445讲述硅版本间区别的。
    KL26的资料官网上的确没看到,我去内网找找,找到的话传给你。
    引脚复用我暂时用到的几乎都可以啊,至少Reference Manual里有相关寄存器可以切换复用功能。
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