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飞思卡尔特别推荐:电磁场简介(4)

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Tire Pressure Monitoring System TPMS

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SCI控制寄存器(1)

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IoT、SDN和ADAS成为FTF的关键主题(二)

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与非网CEO教你PCB设计那些不可不知的要点

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随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠的方向发展,相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。加之工业4.0时代的到来,个性化的需求促使PCB的生产周期越来越短,因而电子研发工程师所面临的PCB设计挑战也不断增加。 对PCB设计的高级应用感到困惑?设计的产品质量总有稳定性问题?感觉信号的完整性知识好难理解?与非网CEO苏公雨先生和你分享PCB设计过程中那些不可不知的要点。 主讲内容: 1.电源电路设计要点 2.设计关键流程 3.PCB设计要点 - 原理图库 4.PCB设计要点 - 原理图 5.PCB设计要点 - PCB封装库 6.PCB设计要点 - PCB布局、布线

IoT、SDN和ADAS成为FTF的关键主题(四)

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飞思卡尔现场研讨会:与专家共同学习

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飞思卡尔董事会主席兼首席执行官Rich Beyer先生专访

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IoT、SDN和ADAS成为FTF的关键主题(三)

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NXP wireless charging video(中文字幕)

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恩智浦无线充电

飞思卡尔Kinetis KL02微控器产品定义能效新基准

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智能化集成式解决方案化物联网为现实(一)

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GUI Guider入门指导

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