【KinetisV2.2核心板申请】+ 芯片模块研究

冰与火-167600

 
 (1)申请理由：我申请后不是用来做智能车学习的，而是研究Kinetis K系列芯片本身的性能和参数设置（其实就是Kinetis芯片测试，版主懂的，嘿嘿）。深入研究各个模块以及其各模块的测试方法，尤其是飞思卡尔的flash TFS技术。苦于手上没有开发板，公司又没预算买个开发板。。。若能免费申请到一份，定将为大家提供运行更优秀更稳定的芯片。。()
(2)不需要JLINK，手上有一个。
(3)对核心板，希望主芯片处设计增加一个可拆卸可换取芯片的模块，方便同系列不同的芯片在一个板子上都能运行。升级核心板的时候可以考虑加入USB，以太网等功能，便于嵌入开发人员使用哦。
论坛长期以来为大家解决了很多疑惑，也免费提供了好多东东，在这里先感谢一下！
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北京小王儿

谢谢大家的支持！论坛的发展离不开各位长期的鼓励~

yandld-362878

我已经同事们在设计大板，包括了以太网 USB等高级功能。马上就打样了。呵呵
其实我的例程就是芯片模块开发，这部分本应该是飞思卡尔来做的，就像ST那样。但是无奈，fsl技术支持真实有点。。。 虽然写了这么多例程，但是外设模块仍有很多没有解决的问题有待研究。我认为一个好的芯片经过很长时间的开发实践以及市场应用才能真正的它的潜能发掘出来，就像51那样。。 支持你

冰与火-167600

回复第 3 楼 于2012-08-30 15:51:04发表:
我已经同事们在设计大板，包括了以太网 USB等高级功能。马上就打样了。呵呵
其实我的例程就是芯片模块开发，这部分本应该是飞思卡尔来做的，就像ST那样。但是无奈，fsl技术支持真实有点。。。 虽然写了这么多例程，但是外设模块仍有很多没有解决的问题有待研究。我认为一个好的芯片经过很长时间的开发实践以及市场应用才能真正的它的潜能发掘出来，就像51那样。。 支持你 

对于您说的这些，确实说中要害啊！飞思的技术确实不错，但推广远不及ST及其他半导体公司的深度和范围。真正担心飞思的Kenetis要是打不响，就完了啊。。。

冰与火-167600

回复第 3 楼 于2012-08-30 15:51:04发表:
我已经同事们在设计大板，包括了以太网 USB等高级功能。马上就打样了。呵呵
其实我的例程就是芯片模块开发，这部分本应该是飞思卡尔来做的，就像ST那样。但是无奈，fsl技术支持真实有点。。。 虽然写了这么多例程，但是外设模块仍有很多没有解决的问题有待研究。我认为一个好的芯片经过很长时间的开发实践以及市场应用才能真正的它的潜能发掘出来，就像51那样。。 支持你
 
Yandld兄，王版主，活动开始2天了。没有忘了我这个fsler吧？嘿嘿
 

北京小王儿

回复第 5 楼 于2012-09-02 15:38:24发表:
回复第 3 楼 于2012-08-30 15:51:04发表:
我已经同事们在设计大板，包括了以太网 USB等高级功能。马上就打样了。呵呵
其实我的例程就是芯片模块开发，这部分本应该是飞思卡尔来做的，就像ST那样。但是无奈，fsl技术支持真实有点。。。 虽然写了这么多例程，但是外设模块仍有很多没有解决的问题有待研究。我认为一个好的芯片经过很长时间的开发实践以及市场应用才能真正的它的潜能发掘出来，就像51那样。。 支持你
 
Yandld兄，王版主，活动开始2天了。没有忘了我这个fsler吧？嘿嘿
 

 

没忘记你呢

冰与火-167600

 多谢啊！这两天有点忙，回复晚了些，见谅！