Kinetis内部培训资料

FSL_TICS_Kan

 

示例4

示例4-放大

FSL_TICS_Kan

示例5

示例5-放大

FSL_TICS_Kan

示例6

示例6-放大

FSL_TICS_Kan

 

示例7

示例7-放大

FSL_TICS_Kan

示例8

示例8-放大

FSL_TICS_Kan

示例9

示例9-放大

FSL_TICS_Kan

示例1

 

从上图可以看出，当访问32位端口数据时，如果字节不对齐，会花费额外的周期。上图中因为是32位端口，所以A0和A1是不连接的，只有A2的变化才会改变地址，因此在前两个片选周期中，MCU访问了两次0x08000000的内存空间，分别读取了0x08000001，0x08000002和0x08000003的地址空间，并在最后一个片选周期中读取了0x08000004起始的32位数据，从而获得了0x08000001到0x08000004的32位数据。

FSL_TICS_Kan

示例2

示例3

FSL_TICS_Kan

FSL_TICS_MAHUI

SIM (System Integration Module) 模块培训材料

SIM模块采用粘合逻辑与Kinetis芯片绝大部分模块联系，提供四个主要功能：1> 系统和模块时钟配置；2> 模块配置（模块管脚配置和时钟源选择）；3>片上系统配置; 4> 芯片信息。
 

SIM模块系统和模块时钟配置功能包括：配置系统时钟，总线时钟，外部总线时钟和Flash时钟工作频率；控制大部分Kinetis模块时钟选通，可以关闭不用模块时钟降低芯片运行模式下功耗；MCG时钟模块时钟源选择，MCG外部参考时钟源来自系统振荡器或RTC振荡器。
SIM模块配置功能包括：UART输出管脚驱动能力控制；UART输入输出源选择和配置；USB电压源模块配置（使能，工作模式）；FlexTimer外部时钟，输入捕获，故障源选择；ADC模块触发源选择。
 

SIM模块片上系统配置包括：外部总线安全级别设定（是否允许指令和数据总线访问）；外部复位管脚信号滤波配置。
SIM模块芯片信息包括芯片版本，Kinetis家族类别（K10，K20等），封装形式，128-bit独一无二ID（可以用作客户产品序列号）。