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恩智浦技术社区»论坛 › NXP工业物联网产品组合 › Kinetis › KL25板子的PCB封装问题

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[求助] KL25板子的PCB封装问题

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发表于 2013-7-23 17:17:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

我现在在用飞思卡尔KL25的板子，现在要马上做的工作是PCB封装，用的是QFN48标准，请问谁可以为我提供KL25板子的PCB封装图呢(相关手册)，需要QFN48标准的。

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FSL_FAE_ConstYu

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发表于 2013-7-23 17:59:45 | 显示全部楼层

回复:KL25板子的PCB封装问题

参考这里：https://www.freescale.co
m/zh-Hans/webapp/search.partparamdetail.framework?PART_NUMBER=MKL25Z128VFT4&buyNow=true&fromSearch=true

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楼主| 发表于 2013-7-24 10:16:10 | 显示全部楼层

RE:KL25板子的PCB封装问题

嗯，是自己要找的资料，谢谢您

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