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烧写固件后,系统不能起来,操作手顺如下。(芯片为i.MX6DL系列)
1. 按照 R13.4-GA.01_Android_User_Guide.pdf 这个文档所描述的,下载代码,成功编译。
2. 用板子自带的SD卡来启 动,根据R13.4-GA.01_Android_Frequently_Asked_Questions.pdf 文档中 10.1 节 “How do I boot from SD card on SABRE SD board”
所描述的方法修改 init.rc 和 vold.fstab,然后重新编译, 编译成功。
3. 用 Mfgtools-Rel-3.0.0_20121119_GA_MX6DL_UPDATER 来升级。
将编译成功的image(boot.img, recovery.img, system.img, u-boot-6dl .bin)拷贝到工具指定的目录。
SW6 开 关设置 为 Download 模式(0x00001100)。
升级过程中提示u-boot.bin 没有找到,把u-boot-6dl .bin 换成 u-boot.bin,升级成功。
4. 将SW6 开关拨至0x01000010, SD Card Boot Mode,启动
5. U-boot 参数中设置 setenv bootcmd "booti mmc2", 启动失败信息请见 1.TXt.
环境变量参数信息请见 2.TXT
6. 如果我设置 setenv bootcmd "booti mmc3",启动失败信息请见 3.TXT.
还请有经验的朋友帮忙分析分析,谢谢!
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