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恩智浦技术社区»论坛 › NXP工业物联网产品组合 › Kinetis › 回流焊焊接不良（已解决）

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[已解决] 回流焊焊接不良（已解决）

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发表于 2013-11-6 15:20:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

芯片型号：MOSMC33926PNBR2
现象：客户发现经回流焊后，部分引脚裸露及上锡不足。对个别引脚进行人工修正补焊，焊锡成堆状，为不良状态。
客户对该品在制过程确认：操作人员，设备，作业方法、环境等均无变化和异常，无影响部品引脚焊接的因素产生。
PS：芯片受潮，BAKE后，回流焊会出现这种想象么？

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发表于 2013-11-6 15:35:01 | 显示全部楼层

RE:回流焊焊接不良

请问一下你的芯片开了包装之后多久才经过回流焊.焊锡成堆状,感觉像是芯片引脚氧化,所以着锡面积变小.一般如果芯片受潮,BAKE后,仍然可以回流焊的.

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楼主| 发表于 2013-11-6 15:44:34 | 显示全部楼层

回复:回流焊焊接不良

回复第 2 楼于2013-11-06 15:35:01发表:
请问一下你的芯片开了包装之后多久才经过回流焊.焊锡成堆状,感觉像是芯片引脚氧化,所以着锡面积变小.一般如果芯片受潮,BAKE后,仍然可以回流焊的.

一般包装打开多久以内经过回流焊是OK的呢？如果芯片引脚氧化了，该如何操作呢？

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发表于 2013-11-6 15:49:59 | 显示全部楼层

RE:回流焊焊接不良（正解）

氧化的问题情况比较复杂,因为这个和环境很有关系的.所以一般我们是不用的时候不拆包,拆包之后也要重新封口一下,一帮氧化的引脚是能看出来的. 如果是氧化了,需要用小刀把氧化层刮掉.

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