MPC8309焊接中出现的问题（已解决）

rwl8888 · 发表于 2014-1-22 16:10:52

采用FreeScale的MPC8309VMAGDCA，BGA焊接后出现了短路现象，拆除后发现8309焊盘一面有分层现象（鼓包），板上其他BGA芯片都没有问题，请问会是什么原因造成的？

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FSL_TICS_TIANZH · 发表于 2014-1-23 10:30:04

应该是焊接的问题,也有可能是制板的问题.建议先拿一个没有焊接器件的光板看一下,焊盘的位置有没有问题.

rwl8888 · 发表于 2014-2-28 14:07:47

版主您好，就这一问题，我们也咨询了芯片代理商，说还和湿敏包装有关。？您说是和焊接有关，或和制板有关，能具体说说吗？我们一共焊了13片MPC8309的主板，有4片焊接后出现了短路（芯片取下来发现分层），其他9片没有问题。
谢谢！

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