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楼主: 空空是也

[已解决] 【求助】KL25的RESET引脚悬空电压(已解决)

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 楼主| 发表于 2014-11-7 18:38:37 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2014-11-7 18:25
除非你程序里设置,否则不会加密。
最多就是mass erase导致芯片内没有程序,然后总是在那不断地复位而已 ...

我没有用JLINK,用的是独立开发的调试器。。。编译的时候,有这个提示:
002.jpg


点了“是”后,就显示:

001.jpg
我觉得应该是被加密了。不知道对不对?
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    发表于 2014-11-10 14:06:10 | 显示全部楼层
    空空是也 发表于 2014-11-7 18:38
    我没有用JLINK,用的是独立开发的调试器。。。编译的时候,有这个提示:

    能否上传一份PDF文档形式的最小系统原理图?
    另外你用的是什么调试器,能否给出更详细点的描述?

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     楼主| 发表于 2014-11-10 20:46:07 | 显示全部楼层
    FSL_TICS_Robin 发表于 2014-11-10 14:06
    能否上传一份PDF文档形式的最小系统原理图?
    另外你用的是什么调试器,能否给出更详细点的描述?

    我这里板子是一个学校它自己开发的,我们也是拿过来用。所以好像不方便上传。

    哈哈,由于最近时间比较紧,所以这个问题暂时就搁置了。。。

    我换了一个板子后,就好了,说明不是电路的问题,应该就是那个芯片它被锁了。。正在想办法解锁。

    谢谢您的解答!
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    发表于 2014-11-11 09:18:23 | 显示全部楼层
    空空是也 发表于 2014-11-10 20:46
    我这里板子是一个学校它自己开发的,我们也是拿过来用。所以好像不方便上传。

    哈哈,由于最近时间比较紧 ...

    不用客气呢
    建议使用JLink或OpenSDA解锁
    另外芯片焊接温度是否过高了? 根据数据手册里提示芯片焊接温度要求在260°

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     楼主| 发表于 2014-11-13 20:38:17 | 显示全部楼层
    FSL_TICS_Robin 发表于 2014-11-11 09:18
    不用客气呢
    建议使用JLink或OpenSDA解锁
    另外芯片焊接温度是否过高了? 根据数据手册里提示芯片焊接温度 ...

    嗯,对,可能是焊接的原因!那版主,我这个可以标为“已解决”么?
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    发表于 2014-11-14 08:43:32 | 显示全部楼层
    空空是也 发表于 2014-11-13 20:38
    嗯,对,可能是焊接的原因!那版主,我这个可以标为“已解决”么?

    如果换块新的芯片没问题,那应该就是那个原因。
    暂时先标上已解决吧,下次注意焊接环境后依旧发生问题的话再查是否会是其他原因。
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