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[在线活动] 【暖冬行动】第三弹,有奖竞答篇,送开发板(已颁奖)

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    发表于 2014-11-19 00:27:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
    首先谢谢大家的支持哦~现在要公布获奖名单啦,发现很多小伙伴,都只回答了一部分题目,虽然答对了,但是小七还是无法给出我们的开发板啊,所以下次要坚持哦。

    8题全部回答正确的朋友如下:
    sfwang666、story_xjj、mikeliujia、slotg、quner、jhcj2014、z258121131、空空OK
    恭喜以上8位小伙伴获得一套,开发板将在【暖冬行动】活动结束后,统一安排寄出。

    另外,谢谢 treasuredog 的积极参与哦,虽然题目都回答对了,but 过了活动时间,小七智能说遗憾啦。

    为了加强新老会员间的交流,非常有趣的有奖竞答篇,欢迎大家一起参与哦!

    时间: 11月20日 ~ 11月26日

    1.       如何获得参与资格?
    注册为飞思卡尔社区会员且完善必要信息(姓名,emial,单位,电话,通讯地址),方便寄送奖品。
    2.       活动规则:
    活动期间内,管理员会不定时在本主题帖发布或新增若干个与飞思卡尔MCU相关的知识问题帖。(保持关注哦)
    参与的朋友,在本期活动截止前可以在本帖中跟帖回答问题。

    本期活动截止后,从全部回答正确的注册会员中随机抽取10获奖会员,每人获得FRDM-KL25Z开发板一套。获得开发板的会员,必须在收到开发板的一个月内在论坛发布学习笔记。

    那么问题来了:
    问题1: 在FRDM-KL25Z板上本身集成了OpenSDA调试接口,请问除了OpenSDA调试器KL25芯片还支持哪些调试工具?
    问题2: 飞思卡尔芯片的最小封装形式?
    问题3:FRDM-KL25Z开发板的板载硬件外设有哪些?(写出两个以上即可)
    问题4:飞思卡尔MCU微信公众账号可以申请的样片有哪些?(请写出三个以上,关注公众账号即可发现哦)

    问题5: Kinetis MCU 分哪几个系列?
    问题6: KL系列采用有哪种ARM内核?
    问题7: KINETIS_SDK目前支持哪3款芯片?
    问题8:  64WLCSP的封装尺寸是?

    欢迎给位小伙伴,帮助小七一起出题,可将题目与答案私信给小七,一经采纳,有额外的礼物相送哦~

    啦啦啦 ~ 先曝光下答案

    问题1   写出一个即可
    答案:KL25 芯片支持许多常见的仿真调试器,如 OpenSDA、JLink、AK100Pro 等。
    具体芯片系列支持的仿真器/调试器在飞思卡尔官网都有列出,KL2x系列芯片支持
    的仿真调试器见以下网址。
    [url=https://www.freescale.co
    m/zh-]https://www.freescale.co
    m/zh-[/url]
    Hans/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=KL2x&nodeId=01624698C9E3EC&fpsp
    =1&tab=Design_Tools_Tab#

    问题2:
    答案:
    20WLCSP(AF) 超小型1.6 x 2.0 mm晶圆级CSP
    (写 WLCSP、超小型1.6 x 2.0 mm晶圆级CSP 的均可)

    问题3:(写出两个以上即可)
    一个RGB LED,一个三轴加速度传感器MMA8451Q和一个数字电容触摸滑动条

    问题4:(请写出三个以上即可)
    MC56F84789、MK20DX128VFM、MK60FX512VLQ15、MK64FN1M0VLL12、MKL26Z128VFM4、MKV10Z32VLC

    问题5:
        Kinetis K系列MCU   
        Kinetis E系列MCU/单片机   
        Kinetis EA系列MCU   
        Kinetis L系列MCU   
        Kinetis M系列MCU   
        Kinetis V系列MCU/单片机   
        Kinetis W系列MCU
        Kinetis MINI MCU

    问题6:
    基于Cortex-M0+

    问题7:
    Kinetis K2x 、Kinetis K6x、KV3x

    问题8:  
    3.35 mm x3.32 mm






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    发表于 2014-11-26 21:27:31 | 显示全部楼层
    问题1: 在FRDM-KL25Z板上本身集成了OpenSDA调试接口,请问除了OpenSDA调试器KL25芯片还支持哪些调试工具?
    答:支持J-Link

    问题2: 飞思卡尔芯片的最小封装形式?
    答:20WLCSP(AF) 超小型1.6 x 2.0 mm晶圆级CSP

    问题3:FRDM-KL25Z开发板的板载硬件外设有哪些?(写出两个以上即可)
    答:三色RGB LED灯,电容式触摸滑块,三轴加速度传感器:MMA8451Q

    问题4:飞思卡尔MCU微信公众账号可以申请的样片有哪些?(请写出三个以上,关注公众账号即可发现哦)
    答:目前可以申请样片型号共六种如下MC56F84789; MK20DX128VFM5; MK60FX512VLQ15; MK64FN1M0VLL12; MKL26Z128VFM4; MKV10Z32VLC

    问题5: Kinetis MCU 分哪几个系列?
    答: 共有K, L, V, M, E, EA, W, MINI八个系列


    问题6: KL系列采用有哪种ARM内核?
    答: Cortex-M0+    Cortex-M0+ Based Microcontroller  

    问题7: KINETIS_SDK目前支持哪3款芯片?
    答: Kinetis K2x;    Kinetis K6x;    KV3x

    问题8:  64WLCSP的封装尺寸是?
    答:3.35 mm x 3.32 mm
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    发表于 2014-11-19 10:14:03 | 显示全部楼层
    板子有了,但是还是支持下活动。
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     楼主| 发表于 2014-11-19 10:36:29 | 显示全部楼层
    xinyinzhou 发表于 2014-11-19 10:14
    板子有了,但是还是支持下活动。

    谢谢支持, 飞思卡尔江湖,舵主飞友正在火热招募中,欢迎点击报名加入哈,届时会有丰富的线上线下活动。
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    发表于 2014-11-19 12:33:23 | 显示全部楼层
    期待啊  
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    发表于 2014-11-19 15:53:38 | 显示全部楼层
    唉!总是没有的我的奖品!
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    发表于 2014-11-19 16:14:24 | 显示全部楼层
    最近比较空些哈哈,支持下活动
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     楼主| 发表于 2014-11-19 23:08:12 | 显示全部楼层
    秋秋秋 发表于 2014-11-19 16:14
    最近比较空些哈哈,支持下活动

      欢迎,撒花
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     楼主| 发表于 2014-11-20 09:26:36 | 显示全部楼层
    semon12345 发表于 2014-11-19 15:53
    唉!总是没有的我的奖品!

    积极参与,总是有的
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    发表于 2014-11-20 09:52:24 | 显示全部楼层
    本帖最后由 story_xjj 于 2014-11-27 08:18 编辑

    问题1: 在FRDM-KL25Z板上本身集成了OpenSDA调试接口,请问除了OpenSDA调试器KL25芯片还支持哪些调试工具?
    支持的相当多了:
    TRACELINK、U-MULTILINK-FX、UMultilink、AK100pro、ARM-Keil ULINKpro、I-jet、J-Link系列、SuperTrace硬件调试器、TKSCOPE DK10、USB Multilink Universal、USB Multilink Universal FX、iC5000、iTAG
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    发表于 2014-11-20 09:53:02 | 显示全部楼层
    我这算不算第一个回答的
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