新板子使用OpenSDA刻录時锁住无法刻录(已解决)

FSL_TICS_ZJJ

yugolee 发表于 2014-12-8 08:40
使用SWDReadAP 0x1000000读取status register，得到0x3000012，应该没救了!!

AP显示你的backdoor和MASS ERASE都给禁止了，如果这样锁，那么就是锁的最高级别了（锁死），没办法解锁了。

yugolee

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2014-12-8 10:55
AP显示你的backdoor和MASS ERASE都给禁止了，如果这样锁，那么就是锁的最高级别了（锁死），没办法解锁了 ...

有好消息了，今天在焊的时候，特别把烙铁接地，防止烙铁的ESD打坏IC，总算有一块是OK的。

在此要特别说明一下，温度只要不是太高，300度左右都OK，不然无铅制程作业时温度都超过300度不是所有IC都坏了。260度实在很难焊。

ESD才是要特别注意的，它会让IC完全锁住。所以手焊的人可以测试一下，焊接时先将你身体接地，然后手拿电路板，这样如果焊的时候会麻麻的，那表示你烙铁的ESD都过高了。

FSL_TICS_ZJJ

yugolee 发表于 2014-12-8 11:34
有好消息了，今天在焊的时候，特别把烙铁接地，防止烙铁的ESD打坏IC，总算有一块是OK的。在此要特别说明一 ...

的确300度左右就可以了，这个在之前的解锁文档中也有讲：
https://www.nxpic.org.cn/module/ ... read&tid=553023
ESD也是需要特别注意的地方，焊接的时候需要配带静电手环。
最后，也非常感谢你的实际经验分享。

yugolee

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2014-12-8 11:48
的确300度左右就可以了，这个在之前的解锁文档中也有讲：
https://www.nxpic.org.cn/module/forum/foru ...

那量产后在做ESD测试时不就又会全锁住了，怎么玩啊？

FSL_TICS_ZJJ

yugolee 发表于 2014-12-8 11:52
那量产后在做ESD测试时不就又会全锁住了，怎么玩啊？

关于ESD的范围，芯片的DATASHEET 是有规定的，你量产测试在这个规定范围内就没有问题:

yugolee

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2014-12-8 11:56
关于ESD的范围，芯片的DATASHEET 是有规定的，你量产测试在这个规定范围内就没有问题:

很可惜，一般打ESD都是15KV，看来得加上ESD component再试试看。

FSL_TICS_ZJJ

yugolee 发表于 2014-12-8 12:00
很可惜，一般打ESD都是15KV，看来得加上ESD component再试试看。

那就要加上一些保护，确保芯片所承受的ESD在datasheet保护范围内。

yugolee

更新进度：

• 烙铁接地及戴静电手环，目前已焊3 PCS都OK。未戴前焊3PCS都死锁
• 使用FRDM-MKL25Z+J-Link Driver可刻录外部MKL25Z的MCU没问题，其他MCU没试过不确定。我想FRDM-MKL25Z+CMSIS-DAP及FRDM-MKL25Z+Pemicro OSJTAG刻录外部MCU应该也没问题。
• NMI pin如果没有用做其他用途，其实不须外加pull-up电阻，靠其内部的weak pull-up电阻已经足够拉到hign电位。但如有用做其他用途，因走线电容较大，单靠内部的weak pull-up电阻要拉到hign电位可能较久，所以此时外加pull-up电阻。目前我都没加pull-up电阻也OK(针对MKL25Z而言)。
• SWD Port电线如果太长，则其SWDIO脚位建议外加pull-up电阻，因SWDIO为可双向讯号，所以此讯号两边IC基本上使用open-drain架构，因此要让SWDIO=high必须依靠pull-up电阻，此时如果电线太长，则走线电容较大，RC时间也相对变大，所以你的传输速度无法太快。因此让pull-up电阻变小可加快传输速度。
  
  

zhangshengping

mark.cmsis不错

aaa999kk

估计是参数选错了导致