本帖最后由 yunxiang1017 于 2015-3-6 19:00 编辑
超声波切割的原理与传统意义上的切割完全不同。它是利用超声波的能量，将被切割材料的局部加热熔化，从而达到切割材料的目的。所以超声波切割不需要锋利的刃口，也不需要很大的压力，不会造成被切割材料的崩边、破损。同时，由于切割刀在做超声波振动，摩擦阻力特别小，被切割材料也不易粘在刀片上。这对粘性和弹性材料，或不便加压力的物体切割，如食品，橡胶等，特别有效。超声波切割还有一个很大的优点，就是它在切割的同时，在切割部位有熔合作用，切割部位被完美地封边，可以防止被切割材料组织的松散。
近年来微电子技术得到了快速发展，把数字技术引入到超声波发生器之中，特别是应用MCU技术实现频率自动跟踪和功率自动调节是近几年来研究的热点。频率和功率的数字显示也是其中的一个基本功能。 将飞思卡尔KL26Z作为核心控制部分应用在超声波切割系统设计中，可以完美的进行数据采集和运算处理、电压电流调节、PWM信号生成、系统状态监控和故障自我诊断等，并作为整个电路的主控芯片运行，完成多种综合功能。配合IGBT或MOSFET功率模块实现脉宽调制。另外，通过KL26Z内置的高精度A/D 采集，可以对系统过流，过热、欠压等情况实现保护以及监控功能。将飞思卡尔KL26Z应用在超声波切割系统设计中克服了模拟电路的固有缺陷，通过数字化控制方法，得到高精度、高稳定度的控制特性，可实现灵活多样的控制功能，大大提高系统的数字化水平。 通过YL-KL26Z开发板可以完成系统的初期测试以及技术论证，通过结合YL-KL26Z开发板完成数据采集和运算处理、电压电流调节、PWM信号生成、系统状态监控和故障自我诊断等功能，对超声波切割系统的整体设计可以起到指导作用。
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发表于 2015-3-6 18:59:20
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