我新焊的板子MCU是MKL26Z64，老是锁死，解不了锁

乃贝-425804 · 发表于 2015-4-1 16:49:22

我新焊的板子MCU是MKL26Z64，好几次烧录的时候芯片就锁死了，也解不开，我只能把芯片吹下来，再焊一块新的MKL26Z64上去，就能正常烧录了，很是不能理解！不知道是怎么锁住的，为什么不能解锁

下面是我尝试解锁

能找到芯片，但是就是解不开，

j_link commander中

keil

下一张图是keil中的，提示解锁也是解不开
file:///C:\Users\win7\Documents\Tencent Files\1042593619\Image\C2C\IZOR3)OE%I`7V{KAPGJ_T44.jpg

FSL_TICS_ZJJ · 发表于 2015-4-1 17:18:56

解不开，说明芯片被你烫坏了，你焊接温度多高啊？还有，焊的时候不能一直把烙铁放上面长时间焊。

FSL_TICS_ZJJ · 发表于 2015-4-1 17:19:31

细说Kinetis芯片解锁方法(欢迎大家来一起讨论)(添加更新v1.0.1

乃贝-425804 · 发表于 2015-4-1 17:43:10

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-4-1 17:18
解不开，说明芯片被你烫坏了，你焊接温度多高啊？还有，焊的时候不能一直把烙铁放上面长时间焊。 ...

焊台调到336℃的，我是一样温度焊的呀，我焊过6块板子，2块是可以直接烧进去的，还有4块是提示锁死了，之后把那锁死的芯片取下来，重新焊了一块就可以正常烧录了，不明白是什么原因

shaoziyang · 发表于 2015-4-2 09:35:20

我去年用KL05Z也遇到类似问题，到现在也不知道原因。有的开始还是好的，过了两天也被锁住了，解不开。后来芯片还发回原厂了，到现在也没有消息。

FSL_TICS_ZJJ · 发表于 2015-4-2 09:56:39

乃贝-425804 发表于 2015-4-1 17:43
焊台调到336℃的，我是一样温度焊的呀，我焊过6块板子，2块是可以直接烧进去的，还有4块是提示锁死了，之 ...

温度可能还是有些高，datasheet上面规定的最大焊接温度只有260

你把温度调低，满足手册的温度再焊两块试试。

乃贝-425804 · 发表于 2015-4-2 10:37:17

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-4-2 09:56
温度可能还是有些高，datasheet上面规定的最大焊接温度只有260

你把温度调低，满足手册的温度再焊两块试 ...

恩，好的试试

乃贝-425804 · 发表于 2015-4-2 10:38:57

shaoziyang 发表于 2015-4-2 09:35
我去年用KL05Z也遇到类似问题，到现在也不知道原因。有的开始还是好的，过了两天也被锁住了，解不开。后来 ...

我的要么就锁死了，有没就没事，不会像你的那样过两天会锁住，那你寄回去了就没有下一步进展了？问题一直不解决？

shaoziyang · 发表于 2015-4-2 21:37:41

乃贝-425804 发表于 2015-4-2 10:38
我的要么就锁死了，有没就没事，不会像你的那样过两天会锁住，那你寄回去了就没有下一步进展了？问题一直 ...

有的是一开始就不行，有的是过一段时间才锁死，应该也不是焊接温度过高。到现在也没有解决，也没有消息了，可能Freescale忙着和NXP在合并后的整合，还顾不上。当时是说要进行剖片分析的。

FSL_TICS_ZP · 发表于 2015-5-13 16:28:35

非常感谢你关于Kinetis的技术问题。如果你没有其他问题，我们将此帖默认为已解决.

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