关于MCU烧成，咨询一下FAE

pyheben · 发表于 2015-4-18 16:26:22

想问一下，关于KL26 MCU在量产时是用什么方式进行烧成呢？

我知道答案目前已有6人回答

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安 · 发表于 2015-4-18 16:35:23

有专门的烧写工具，或者用JTAG仿真器。

pyheben · 发表于 2015-4-18 16:49:18

我现在开发的是用SWD进行烧成与Debug调试，量产的时候也用这个吗？
是直接用上位机给芯片烧写吗？飞思卡尔提供上位机支持吗?还是要自己开发上位机？

FSL_TICS_ZP · 发表于 2015-4-27 16:10:54

pyheben 发表于 2015-4-18 16:49
我现在开发的是用SWD进行烧成与Debug调试，量产的时候也用这个吗？
是直接用上位机给芯片烧写吗？飞思卡尔 ...

大批量烧写是有专门的工具的，需要的话，可以向你推荐

pyheben · 发表于 2015-4-27 16:19:43

麻烦推荐一下，谢谢

FSL_TICS_ZP · 发表于 2015-4-28 08:27:32

1.第三方的烧写工具，如Cyclone MAX，南京希尔特等，他们支持离线的烧写，操作简单，这种事应用最广的；
2.Segger的J-FLASH,既可以直接单个烧写，也可以通过脚本调用其底层驱动进行连续烧写，这种方式必须在线烧写；
3.类似USBDM的开源烧写，这种也是在线烧写，它会自动提醒烧写下一个，这个在国内用的比较少，毕竟MP的不在乎烧写器的那些钱！

FSL_TICS_ZP · 发表于 2015-5-14 08:55:43

非常感谢你关于Kinetis的技术问题。如果你没有其他问题，我们将此帖默认为已解决.

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