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请教,MC9S08PA4中LVD设置问题

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发表于 2015-8-19 14:46:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教,MC9S08PA4中LVD设置寄存器PMC_SPMSC1中的BGBDS位设置是什意思?Bandgap Buffer的高驱和低驱分别指什么?有什么区别?整篇PDF并未提到;还有LVD检测到低电压后复位,如果电压一直下降,复位后的单片机会一直处于复位状态吗?谢谢

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发表于 2015-8-21 16:43:55 | 显示全部楼层
问题一:两者的不同是驱动能力的不同。例如,如果你把这个bandgap的电压值作为ADC的参考电压,那么驱动能力的不同就会影响ADC的性能的。
问题二:会一直复位,直到POR电压以下为止。
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 楼主| 发表于 2015-8-25 10:35:32 | 显示全部楼层
FSL_TICS_TIANZH 发表于 2015-8-21 16:43
问题一:两者的不同是驱动能力的不同。例如,如果你把这个bandgap的电压值作为ADC的参考电压,那么驱动能力 ...

版主,还想请问一个问题,PA4中的LVD图是这样的,其中的Bandgap是1.2V,具体PDF中解释是这样的,如果按照LVD的示意图,那就是只要输入高于1.2V就会导致单片机复位,这如何理解啊?例如VDD是3.3V,那么LVD0就是2.8V,高于比较电压1.2,LVD就一直在触发,单片机就一直在复位

pa4的lvd

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Bandgap解释

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发表于 2015-8-25 15:57:07 | 显示全部楼层
这个只是一个示意图,内部还有很复杂的电路。芯片的低电压检测怎么可能是这么简单的设计。
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