KL25芯片连接不上Jlink问题汇总

林中徘徊

KL25芯片连接不上Jlink问题汇总

芯片1的现象：

1，芯片上电打开“jlink  commander”的现象，提示已连接。

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2，当打开“j-FlashARM”，选择“Target”->“connect”时提示如下信息。

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3，尝试使用“unlock kinetis”解锁芯片时，提示“Timeoutwhile unlocking device”(尝试在解锁过程中一直按复位，现象依旧如此)

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4，用示波器测量复位管脚的电平一直是低（复位管脚已10K上拉）。

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芯片2的现象：

1，芯片上电打开“jlink  commander”的现象，提示“No device found on SWD”。

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2,尝试使用“unlock kinetis”解锁芯片时，提示“Timeoutwhile unlocking device” (尝试在解锁过程中一直按复位，现象依旧如此)

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3，当打开“j-FlashARM”，选择“Target”->“connect”时提示如下信息。

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4，用示波器测量复位管脚的电平呈现如下波形。（复位管脚已10K上拉）。

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5，调试电路图如下。

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特别说明：

芯片在焊接之前用烧录座测试过，可以正常下载程序，焊接完就出现以上的现象，并且测试过芯片对应的管脚发现焊接之前的程序并没有运行（芯片的管脚一直是低电平，如果正常会高低变化）。焊接时温度控制在300°左右。

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林中徘徊

自己顶一下，求解答，到底是不是芯片在焊接的过程中坏掉了。

PLAV054A

是不是你的固件不支持KL25啊

林中徘徊

PLAV054A 发表于 2015-12-11 14:35
是不是你的固件不支持KL25啊

不是，同样型号的芯片焊接之前就可以下载程序并运行，焊接之后就不行了，而且同样的电路板有的焊上可以有的不行，芯片已经有5，6片出现相同的问题了。

adersonl

电路板的焊接完清洗过吗？用的什么助焊剂

林中徘徊

adersonl 发表于 2015-12-11 16:11
电路板的焊接完清洗过吗？用的什么助焊剂

没有清洗，只用的松香，没用别的。

zhjb1

如果采用白光恒温烙铁，温度控制的好，不一定是焊接问题。我就用气焊将芯片拆下来过【那可是144管脚的K60】，重新焊接都没有问题。

林中徘徊

zhjb1 发表于 2015-12-11 22:12
如果采用白光恒温烙铁，温度控制的好，不一定是焊接问题。我就用气焊将芯片拆下来过【那可是144管脚的K60】 ...

谢谢回复，用的也是恒温焊台，如果不是焊接问题，不知道芯片对电源有什么特殊的要求没有，我的电路是参考官方开发板的原理图画的。有的芯片焊上就没有问题。

zhjb1

芯片对电源没有特殊要求，我的板子上用的稳压块就两种：1117-3V3的和 6202-3V的，从来没有问题过。只有1种是买的，其余多为申请的芯片。

超級稻草人

学习了，谢谢分享！