NXP BLE 芯片简介

FSL_TICS_ZJJ · 发表于 2016-2-24 12:59:02

本帖最后由 FSL_TICS_ZJJ 于 2016-2-24 13:05 编辑

NXP BLE 芯片简介

NXP 的BLE芯片目前包括QN902x 和 Kinetis KW3x两大系列，NXP BLE Solution 主页为：Bluetooth Smart|Bluetooth Low Energy|BLE|恩智浦

1）QN902x系列包括QN9020和QN9021，他们主要区别是封装不同，QN9020为QFN48（6x6mm），QN9021为QFN32（5x5mm）。QN902x的主要技

术参数如下：

》Cortex- M0内核

》支持BLE4.1

》96Kb ROM，128Kb SPI Flash ，64Kb RAM 。代码在RAM中执行

》最高工作频率32Mhz

》输出功率：-20~4dBm；接收灵敏度：-95dBm

》功耗：接收电流：9.25mA，发送电流：8.8mA ，sleep mode：3uA

该芯片的datasheet:链接

官方的评估板为QN9020DK
另外一第三方公司也有一套开发板，可用来评估QN902x芯片，其连接地址为：FireBLE - Firefly wiki

2）KW3x，包括KW30和KW31两个系列，KW30 具体信息可以参考：KW30Z|Kinetis Bluetooth Low Energy MCU|恩智浦

KW31具体信息可以参考：KW31ZlKinetis BLE无线MCU|恩智浦
随便说下，NXP还有一个KW4x系列，该芯片可以同时支持Zigbee和BLE，它包括KW40和KW41，主页分别为：KW40Z|Kinetis BLE & 802.15.4
无线MCU|恩智浦和KW41ZlKinetis BLE & 802.15.4无线MCU|恩智浦

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