天啦，我的LDO怎么了？

caoren123

一样简易的装置。当设计上台面后，设计师通常会意识到自己的错误。更糟的是，由于稳压器的运行温度超过其额定温度，这种设计在实际使用中会发生故障。凭借新型线性稳压器的新功能和规格，很容易忽视封装中消散的功率。

记住，线性稳压器基本上由一个旁路元件和一个控制器组成。该元件是一个晶体管，可以在控制回路的帮助下作为可变电阻器，在旁路元件和负荷之间形成一个分压器。

图1. 线性稳压器框图。注意，旁路元件将在其自身和负荷之间形成一个分压器，起到耗散功率的作用。

人们常常忽略了它并非一个神奇实体的事实。旁路元件上的电压会降低，并逐渐升温。例如，如果图1中的电路有100毫安的恒定负荷，则可以将其简化并模拟用于图2所示的热目的。当输入电压为5V，输出电压和功率分别为3.3V和100mA时，旁路元件耗散的功率将达到170MW。

那么如果输入电压为24伏时会怎样？此时的耗散功率为（24-3.3）×100 MA =2.07瓦。该功率会使许多150毫安的微型稳压器过热。当然，我们对此都了解。我们都知道，V = I * R和P = I* V。但是，我们要冷静思考，“但它只有100毫安，或50毫安，或等等。”那么宇宙的无情规律会偷袭，以极像吉布斯的方式打得我们措手不及。

图2. 稳态下简化模式的线性稳压器可以显示功率耗散的位置。

这是我在第一级用来寻找线性稳压器的方法，就是要确定封装，更重要的是确定封装中的功率。如要计算功耗，则可非常快速地转到选择封装尺寸的问题上来。

1. 计算功耗。记住，线性稳压器仅仅是用来将额外的电压降转换成热量的一个可变电阻器（等式1）：

Pd= (Vi-VOUT)*IOUT（等式1）

2. 计算设计期望最大工作温度所需的θjA。θjA是相对于环境温度的结点热阻抗，基于印刷电路板（摄氏度/ W）的封装，通常是在150℃的典型最大结温（注意，有些部件的最高结温可能较低，一定要查看数据表）条件下计算出来的。所需θjA应为（方程式2）：

≤（最高结温 - 最高工作温度）/Pd（等式2）。

·滤掉封装中的器件，这样θjA比满足此初始结温要求的上述计算结果要低。在最高结温时操作会影响其可靠性。视电路板、气流、环境和附近的其他热源而定，留一定的余量始终是一个很好的设计实践。

·只要根据热需求对该清单进行缩减，则可以大大降低实现其它功能的难度，如：快速瞬态响应、电源良好、使能、低噪音等。

·始终测试您的最终结果！在实验室使用热电偶测试一分钟比花费数小时计算更有价值。

使用该热计算器可简单计算出热量值，可更深入地检查热分析，首次分析有助于滤掉无法正常工作的零件，并找出更可能正常工作的零件。

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zhjb1

很好的分析和计算，有点像老外。按照开题 是简易装置，自然不需要昂贵复杂的电源管理系统，许多价廉的电源芯片都是很好的选择。不如直接采用开关型的DC-DC装换稳压芯片，这些芯片一般都能达到80%以上的效率，压差越大可能效率越高[当然在允许的范围]，就算80%的效率，同题，功耗就会小很多很多。不是吗？仅讨论。

caoren123

zhjb1 发表于 2016-3-22 21:55
很好的分析和计算，有点像老外。按照开题 是简易装置，自然不需要昂贵复杂的电源管理系统，许多价廉的电源 ...

DC-DC效率很好，是相对于有一定电流。如果工作电流本身都处于一个很低的水平，DC-DC自己的静态功耗必须要考虑！同时在低功耗中，一个干净的电源也很重要！LDO也有其好处！低压差也不错，静态功耗也低...没事大家一起讨论

zhjb1

caoren123 发表于 2016-3-22 22:54
DC-DC效率很好，是相对于有一定电流。如果工作电流本身都处于一个很低的水平，DC-DC自己的静态功耗必须要 ...

有点晕了，你讨论的一直都是在当电压高时...,LDO可是低压差，只有在Vout比Vin压差很小时，才能体现他的效果。否则只能叫低压差的LDO。