iPhone SE拆机，NFC 芯片依旧是 NXP 66V10

小七 · 发表于 2016-4-1 11:16:54

中国区消费者还未拿到机子的时候，国外已经有网站对 iPhone SE 完成初步拆解了。威锋网消息，拆解网站 Chipworks 今天在拆解 iPhone SE 的过程发现了一个比较有趣的现象：新机的内部零件来自于各种旧型号，包括 iPhone 5、iPhone 6 和 iPhone 6s。

　　发布会结束之后，外界对于 iPhone SE 的认识基本上就是一部“藏在 iPhone 5s 外表下的 iPhone 6s”，意味着这款手机的里里外外都是之前我们所见过的，真的是这样吗？下面我们就一起来通过拆解见识见识。在此之前有一点需要说明的是，虽然看起来一模一样，但是 iPhone SE 在触感上和 iPhone 5s 还是有差别的。

　　与 iFixit 不同的是，Chipworks 的拆解过程并没有很详尽，不过也足够让我们了解到 iPhone SE 的内部了。首先，出现在我们面前的是 iPhone SE 的主板（包括正面和反面）。

　　A9 芯片

　　iPhone SE 内部的 A9 和 iPhone 6s 内部的完全一致，其产品编号为 APL1022，意味着这是台积电（TSMC）而不是三星电子代工的产品。芯片上的日期代号 1604 表明 Chipworks 所拆解的这枚 A9 是在 9 周（大约两个月）之前出厂的，意味着这并不是苹果直接从去年 iPhone 6s 的芯片库存里抽出来的。

　　A9 内部包含的是 SK 海力士运存芯片，和 iPhone 6s 内部的 2GB LPDDR4 模块一致，证实了 iPhone SE 在运行内存方面并没有缩水，采用的同样是 2GB 内存。开封程序芯片的日期号码为 1535，代表这是去年 8-9 月生产的。运存芯片的日期号码则是 1549，说明其生产日期是去年 12 月。因此 Chipworks 猜测，整个封装的完成日期就在今年的 1 月底。

　　除此之外，我们看到了和 iPhone 6s 内部一样的 16GB 东芝闪存。不过其中又有一点不同，iPhone SE 的 16GB 闪存采用的是较老的 19nm 制程，如今 iPhone 6s 则是采用 15nm 制程。

　　触屏控制系统

　　这套系统的使用最早可以追溯到 2011 年。其中，我们看到了博通 BCM 5976 和德州仪器 343S0645 元件，它们都是 iPhone 5s 身上的组件之一。实际上，这里的 BCM 解决方案贯穿于苹果的几乎每一条产品线，包括 iPod、iPhone、MacBook Pro、MacBook Air 和 iPad mini。

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