MKW30下载不可靠

公交环游

小恩GG 发表于 2016-4-21 16:14
你现在焊了多少板子，出现2块板子这样的问题？
之前能把程序烧进去吗？
还是重来都没能烧程序进去？

您好~
目前一共焊了6块板子，使用过程中有2块先后出现这个问题，之前都是好的，正常下载，甚至复用SWD为io后下载都不需要额外拉低reset。附件截图是jlink commander的截图，应该是认出了CORTEX-M0，但是其他的操作都失败。由于此次用的是2层板，且板厂工艺一般，所以在空间上有限制，电源芯片总出口有4颗电容，2颗4.7uF，2颗0.1uF，芯片周边只放了3颗电容，均为0.1uF

小恩GG

公交环游 发表于 2016-4-21 18:05
您好~
目前一共焊了6块板子，使用过程中有2块先后出现这个问题，之前都是好的，正常下载，甚至复用SWD为i ...

认出之后，输入：unlock kinetis
全片擦除下试试。

公交环游

小恩GG 发表于 2016-4-21 19:35
认出之后，输入：unlock kinetis
全片擦除下试试。

完美解锁~~
谢谢版版~~~~~
可怜我第一块锁的板子被我大卸八块了，，，

小恩GG

公交环游 发表于 2016-4-22 09:48
完美解锁~~
谢谢版版~~~~~
可怜我第一块锁的板子被我大卸八块了，，，

，解锁就好。如果还是解不掉，就可能芯片被你弄坏了。
实验过程中，总要有牺牲品的，再焊起来就好了。

公交环游

小恩GG 发表于 2016-4-22 10:05
，解锁就好。如果还是解不掉，就可能芯片被你弄坏了。
实验过程中，总要有牺牲品的，再焊起来就好了 ...

这个封装的片子，没有bga返修台的情况下，手工改焊成功概率基本为零啊，，，

小恩GG

公交环游 发表于 2016-4-22 10:09
这个封装的片子，没有bga返修台的情况下，手工改焊成功概率基本为零啊，，， ...

你说的手工焊成功率为0，是焊不上，还是焊坏了？

公交环游

小恩GG 发表于 2016-4-22 10:12
你说的手工焊成功率为0，是焊不上，还是焊坏了？

现在如果是空白的板子，采用的是用钢网治具手工刷锡膏，然后用热风枪加热焊接，这种方式主要限制于手动刮锡膏的成功率，由于没做机械安装孔，在治具和板子的分离时容易抖动错误，导致锡膏粘连在一起。
如果板子不是空白的，已经有其他器件在上面了，没法通过治具刷锡膏，只能先用烙铁在焊盘上镀锡，然后将芯片放上面，用热风枪加热焊接，由于烙铁镀锡高度一致性不好，同时芯片外围四周没有焊盘突出，在焊接完后即易出现部分芯片管脚虚汗，导致下载失败或者后期部分管脚功能异常。
这个芯片为什么不用QFN封装，对器件的外围尺寸没有太大影响，但是对焊接设备的要求就大大降低了

小恩GG

公交环游 发表于 2016-4-22 10:23
现在如果是空白的板子，采用的是用钢网治具手工刷锡膏，然后用热风枪加热焊接，这种方式主要限制于手动刮 ...

这个就是设计的具体问题了，这么选肯定有一定原因。
不过，你可以咨询下专门焊接的公司，看看是不是对这种封装有更好的办法。