[基本功][焊接]如何手工焊接BGA, 从阿莫自己的贴子搬来

mgn · 发表于 2016-11-11 16:52:26

本帖最后由 mgn 于 2016-11-11 16:53 编辑

一直畏惧BGA，今天没有办法了，为了测试LPC18S的AES OTP功能，尝试了一次BGA手工焊接，在样片无限量供应的情况下，不考虑植珠的问题。

参考视频如下：
https://v.youku.com/v_show/id_XNDUzOTg1OTI0.html

风枪设置如图，

打倒5档，最小风挡，对着原来的芯片吹大概3～4分钟，风枪距离芯片3公分以上。即可把芯片吹下来。

然后把焊盘用烙铁修干净，我没有用视频中的助焊剂，我也从来不用助焊剂。

然后按照视频中的把芯片摆正，用风枪还是刚才那个设置，风力要小，对着芯片吹5分钟以上，风枪距离芯片3～4公分。

注意均匀的吹芯片，用手慢慢的规律的晃动

。

5分钟后，停止吹芯片，隔直板子5分钟以上即可。

目前第一片失败，第二片完美，我猜我第一片是没有把PCB焊盘清理干净造成的。

牺牲的芯片

原来的链接
http://www.amobbs.com/thread-5570349-1-1.html

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