【经验分享】I2C转SPI桥

小恩GG · 发表于 2017-1-23 12:57:17

随着制造工艺的不断提高，芯片也赶潮流，越来越小型化。Kinetis KL03的迷你封装，QFN24大小为4毫米X 4毫米 X0.58毫米。
采用WLCSP20封装的KL03，封装尺寸到了惊人的2毫米X 1.61毫米 X 0.56毫米。
好吧，我承认，不用放大镜，我是找不到这颗芯片的。
虽然身材小巧，功能却不缩水，依然十分强大。
本文主要介绍使用KL03芯片替代恩智浦SC18IS602B I2C转SPI桥接芯片的应用。

附件中工程默认路径为：
..\SDK_2.0_FRDM-KL03Z\boards\frdmkl03z\user_apps\i2c_to_spi

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