求NXP的BMS详细方案及MC33771的资料

teclimber · 发表于 2017-11-18 13:46:21

本帖最后由 teclimber 于 2017-11-18 13:47 编辑

求NXP的BMS详细方案及MC33771的资料。网上看到NXP的BMS方案，采用MC33771+KEA+S32K。但是，只是框图，没有详细的方案。求该方案。

另外MC33771的芯片资料怎么找不到呢，官网都没有详细资料，是不是这颗芯片有问题？

MC33771还处于试量产阶段，要拿到更多的资料，你可以联系NXP的代理商销售，签署NDA保密协议的

小恩GG · 发表于 2017-11-20 09:59:40

MC33771还处于试量产阶段，要拿到更多的资料，你可以联系NXP的代理商销售，签署NDA保密协议的

zhanweiming2010 · 发表于 2017-12-15 15:45:14

小恩GG 发表于 2017-11-20 09:59
MC33771还处于试量产阶段，要拿到更多的资料，你可以联系NXP的代理商销售，签署NDA保密协议的
...

要考IC资料还要签订协议？

小恩GG · 发表于 2017-12-15 16:05:45

zhanweiming2010 发表于 2017-12-15 15:45
要考IC资料还要签订协议？

是的

wjandsq · 发表于 2018-1-25 09:57:59

芯片没做好，怕别人追究责任，所以不好意思开放资料出来。

qiangxiaochen · 发表于 2018-5-19 15:29:55

啥时候能量产

bingochan · 发表于 2018-8-15 14:52:22

有相关的源码吗

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