KL17存在BUG坟坑，异常进入ROM BOOT卡死连外部看门狗都咬不活

LuoHG

       MKL17包含ROM BOOT功能，在Flash的0x40D位置决定其上电后程序执行起始位置，附件中含两个示例程序，基于IAR For Arm V7.6开发，其中iar_app工程的startup_MKL17Z4.s配置从Flash启动，iar_rom工程的startup_MKL17Z4_rom_boot.s配置从ROM BOOT启动。       同样的源码，iar_app工程可正常运行（LED1和LED2以500毫秒同期翻转），iar_rom工程仿真运行后，LPTMR中断产生后KL17从暗门（无解从哪跳入）跨入ROM BOOT区的0x1c0021b8:0xe7fe B.N 0x1c0021b8死循环，拔掉J-Link仿真器，跳帽使能板上看门狗，示波器测量RESET_b引脚有1.6秒周期200毫秒低电平复位信号，CPU仍无法重启复活，此乃KL17 BUG坟坑，进入ROM BOOT区死循环，复位引脚低电平都无法使系统复活，然后必须整板断电再上电，程序又可正常运行（LED1和LED2以500毫秒同期翻转）。
   示例程序用ROM BOOT加载方式复现正常程序运行过程中异常进入ROM BOOT区卡死，程序开发仿真过程中曾发生过偶然跨入ROM BOOT区死循环，均通过整板断电后再上电方可恢复，原因不明曾被忽略，现在此缺陷已对项目产品造成毁灭性损害，卡死在现场无法复活了

。


   求助各路大神有没遇到过这样异常，以及如何绕开KL17此BUG坟坑。

最佳答案

从你的描述来说，好像指KL17只要从ROM启动后，中断的发生会使得KL17跳转到ROM内，并且不能出来，是这样吗？ 还有这个问题在你的测试中，是每一片芯片都是同样的表现吗？ ...

• 小恩GG
• 发表于2018-07-06
• 详细答案>>

阅读全文

LuoHG

附件为试验过程截图

小恩GG

从你的描述来说，好像指KL17只要从ROM启动后，中断的发生会使得KL17跳转到ROM内，并且不能出来，是这样吗？
还有这个问题在你的测试中，是每一片芯片都是同样的表现吗？

LuoHG

小恩GG 发表于 2018-7-6 09:56
从你的描述来说，好像指KL17只要从ROM启动后，中断的发生会使得KL17跳转到ROM内，并且不能出来，是这样吗？ ...

对的，我是通过配置FOPT使KL17上电从ROM BOOT启动，IAR仿真时可以复现在main函数运行过程中LPTMR的中断触发时KL17跨立即入ROM BOOT区里的死循环，片外看门狗的复位引脚也无法恢复KL17重启运行，需整板断电再上电KL17才可恢复正常运行程序。

每块板都这样，只要配置从ROM BOOT启动，IAR仿真时均在LPTMR中断产生时重入ROM BOOT跑死，屏蔽未用LPTMR时，仿真监视正常运行main函数，只是SysTick中断未能执行。。

LuoHG

小恩GG 发表于 2018-7-6 09:56
从你的描述来说，好像指KL17只要从ROM启动后，中断的发生会使得KL17跳转到ROM内，并且不能出来，是这样吗？ ...

用FRDM-KL27Z官方开发板跑官方SDK包，LPTMR例程配置FOPT选项从ROM BOOT启动，仿真时也可复现程序跨入ROM BOOT死循环

LuoHG

问题已查明，主要是IAR仿真时跳过ROM BOOT代码，进入main函数前未将RCM_MR清0，导致中断向量仍指向ROM BOOT区的中断向量表导致，但查看SCB->VTOR的TBLOFF值为0了，外设中断时仍以ROM BOOT中的死循环响应。