[IRD-LPC1768-DEV测试]一、开箱和感觉

zhjb1 · 发表于 2019-2-14 17:11:54

今天收到一份快递，很是突然。打开一看着实兴奋——NXP寄来的LPC1768测试板。
立马照片，见照片0_01~0_10。照片0_01是包装盒，0_02是打开后的各个模块，拿开模块后是光盘和文字资料，照片0_03;没有完，在抠开隔层后，还有许多连接线和JTAG-USB转换板，照片0_04。照片0_05是各种线缆，因为已有了，只能收回盒中。照片0_06是所有模块板子的全家福。这块开发板足够大占地面积27CMx18CM高7CM，对于像我这种喜欢设计小巧的玩意着实吓一大跳。但愿在以后的测试中有着这么大的面积与功能成正比。不过所见过的工业应用的家伙还是大的多，尤其是工控类。小巧的还是来自日本的居多，并且多在精密仪器仪表之类的才有微小适存。
照片0_07和0_08是LPC1768-100引脚核心板与LPC2468-208引脚核心板的专照，小板子还是很精致的，如果通用设计，一块基板倒是可以适应不同系列的各种核心板按在上边做实验测试。
照片0_09是采用转接板直接通过USBM连接到主机上供电，结果LCD没有显示背景；照片0_10是通过外接电源供电，LCD显示屏有背景，说明此LCD为5V器件，在调试时可能会有些问题，为什么不带一块成3.3V的LCD呢？手头有3.3V的2X20的，倒是可以一试。
接下来将光盘放入电脑，看看里面的资料。
遍历光盘，主要是LPC2468的资料多点，LPC768的资料少点，有一个案例是在IAR下的，线拷贝过来在做测试。
下边在网上“http://www.standardics.nxp.com/support/boards/ird/”上去找些LPC1768的资料。

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