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[其他] 【NXP科普】由恩智浦的发展看MCU产品、软件、生态系统的...

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发表于 2019-2-20 00:19:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文基于恩智浦资深技术经理王朋朋女士,为中国单片机学会成立三十周年活动,于2016年11月撰写的纪念文章。王朋朋女士拥有16 年的半导体行业经验。她于2004年加入飞利浦半导体,从事MCU应用相关的工作,曾任MCU应用工程师、项目经理和高级应用经理,现主要负责恩智浦微控制器产品在大中华区的应用开发、技术支持和产品培训。

单片机进入中国已近三十年,也正是单片机高速发展的时代。从简单的控制到嵌入式系统到物联网,从工业领域到消费电子,安防,医疗,汽车,智能家居等产品,单片机无处不在,并从高科技领域越来越多的进入我们的日常生活。

单片机的发展从8位开始,目前8位单片机仍占有较高市场份额,在很多应用中发挥重要作用,但32位的ARM产品显然成长更快。从8位到32位,不仅仅是位数和CPU内核的变化,在软件开发,工具和环境,工程师开发方式,生态系统方面,都带来了深刻的变化。甚至产品的名字也从早期的‘单片机’,到更多的使用‘微控制器’或者‘嵌入式系统’这样的术语。我们下文更多以MCU或微控制器来指代这一产品。
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MCU所采用的工艺,8位机时代以0.5um – 0.35um为主,ARM7及早期的Cortex-M产品多采用0.18um – 0.14um,而现在90nm已经成为主流。在不久的将来,40nm, 28nm的单片机也将会在市场出现。工艺进步带来成本降低,动态功耗降低,单位面积集成更多内存或实现功能。从产品本身来看,随着工艺的进步,产品设计技术的提高,以及市场需求的推动,产品的性能,架构,内存,外设,功耗和安全性都得到了很大提高。
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MCU产品的封装也在发展中。在消费类电子产品中,封装越来越小,BGA/CSP应用增多。工业类电子产品仍倾向于容易焊接,成本较低的QFP, QFN, TSSOP等封装,但DIP等大体积封装应用明显减少。如图所示LPC824-DIP开发板,是把一颗基于Cortex-M0+内核的微控制器产品,加上一些外围电路,做到跟一颗80C51 DIP封装的芯片相兼容。
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(图为恩智浦LPC824 DIP开发板)

开发工具的发展也是紧跟产品的发展。在32位ARM微控制器时代,硬件开发工具趋于一致。大家普遍使用JTAG或者SWD接口的仿真器进行开发调试。在工具厂商的专用仿真器之外,MCU 厂商也纷纷推出支持自己产品的仿真器如NXP LPC-Link。昂贵的仿真器被低价,免费,或集成的板载仿真器取代。一些通用接口如Arduino的流行使MCU开发板结构趋于简单,模块化设计增多。开发板价格大幅降低,市场推广以免费或低价开发板吸引用户已成常态。
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(图为MCU的硬件开发工具)

在软件集成开发工具中,Keil, IAR依旧是商用主流。同时各厂家纷纷推出基于Eclipse架构的免费IDE + gcc编译器,如NXP公司的针对LPC系列产品的LPCXpresso工具,以及与飞思卡尔合并后推出的支持NXP全系列MCU产品的MCUXpresso工具。在IDE环境之外,辅助开发的软件工具逐渐发挥作用,如代码生成工具,管脚配置工具等。
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(图为MCU软件集成开发工具)

在8位单片机时代,一人可以精通整个系统,掌握所有软件,用汇编或C语言直接操作底层硬件,代码量小,结构简单。在新一代的嵌入式软件开发中,用户严重依赖供应商或第三方提供的软件开发库,包括外设驱动程序,中间件,应用例程等。软件开发呈现如下几个特点:

用户一般不再直接操作寄存器,而是通过软件API调用实现;
用户较少关心底层操作,更专注于上层应用开发;
软件结构化,可移植性,可继承性增强;
内存使用大幅增加,程序效率相对降低,通过硬件性能的提高补偿;
软件工作在整个系统中的比重大幅增加。

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(图为恩智浦SDK软件结构图)

在软件开发中,就不能不提到操作系统。在8位单片机机时代一般无需使用操作系统。在ARM7早期时代,uClinux移植火热,但在学习之余在实际产品中较难应用。随着中文书的出版,uC/OS-II在中国流行。而由于商务模式及市场推广等因素影响,目前FreeRTOS的使用更为广泛,同时RT-Thread等本地实时操作系统成为新星。现在的用户更趋于理性,并广泛具有相应的知识,合理选择合适的RTOS,或者不使用RTOS。

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(部分流行的操作系统)

在32位ARM微控制器时代,生态系统的概念深入人心,其重要性在某种程度上甚至超过产品本身。生态系统涵盖从学习,开发到生产的各个方面,涉及所有相关环节的参与者和相关的支持资源:工具,软件,文档,设计服务,论坛,研讨会,大学实验室,竞赛,图书,培训等等。ARM生态系统日益繁荣,也进一步推动了其内核在32位领域的领导地位。适应新一代年轻工程师的使用习惯,线上活动更加活跃:新型社交媒体,在线研讨会,直播互动,网上零售等成为大家接收信息交流信息的重要平台。
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MCU产品,开发,生态系统迅速发展,同时我们在市场,应用,用户方面也看到了更多的发展和成长。传统工控行业保持稳定,消费类占比上升;万物互联时代创造了大量MCU的应用机会,智能家居,智慧工厂,智慧城市,智慧农业等新应用层出不穷。而由MCU产品性能提高带来的直接效果是,MCU开始侵蚀原先MPU的应用,范围更加广泛,市场应用更加多样化。一批中国客户跻身全球大客户行列,单一客户平均采购量增长迅速,具有领先技术的公司崭露头角。年轻工程师普遍接受过32位ARM MCU教育或自学;用户变 ‘懒’,期待从网络及各种渠道获取参考设计及软件,开发周期缩短;用户英文程度普遍提高, 有助于阅读文档,浏览网站和全球化技术交流;MCU教育走入中小学,门槛降低,受众更广。

随着设计技术和工艺的持续进步,MCU产品进一步发展,性能更高,外设更丰富,功耗更低,安全增强。同时会具有更大的程序和代码存储空间,给工程师更多自由发挥的空间,嵌入式系统开发不再局促。而生态系统以其强大的力量对MCU开发产生潜移默化的影响。通用产品区分度变小,需要对细分市场的准确定位。汽车电子,IoT,安全将会是未来MCU增长的重要推动力量。

未来嵌入式系统的发展,应该会更关注安全,扩展,高能效。MCU与传感,连接等相融合,共同构建安全互联的终端节点。

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