KE04外部晶振电路求解

小小的城。

请教几个关于外部晶振的问题，希望前辈们指点下，万分感谢：
1、用户手册中说明高频低功耗模式应该按Connection2 接，即需要外接C1、C2、RF。而数据手册注脚3又说明C1、C2、RF、RS已经在内部集成了。这是不是矛盾了？
2、高频高增益和高频低功耗模式有什么区别，就可靠性上哪个好些，因为我测了下两种模式下启动时间和晶振稳定后振幅都是一样的。

数据手册

最佳答案

1、前提条件是RANGE=HGO=0，才说是集成，RANGE=HGO=0，是低频率低功耗模式，跟你的高频率低功耗没有矛盾 2、两个之间的区别应该是电流，高频率低功耗的电流更低 ...

• 小恩GG
• 发表于2019-12-13
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小恩GG

小小的城。 发表于 2019-12-16 07:29
感谢小恩GG耐心解答，又粗心了，没看到RANGE也是0...高频低功耗模式下晶振起振的可靠性高吗，有没有遇到 ...

貌似没碰到

小恩GG

1、前提条件是RANGE=HGO=0，才说是集成，RANGE=HGO=0，是低频率低功耗模式，跟你的高频率低功耗没有矛盾
2、两个之间的区别应该是电流，高频率低功耗的电流更低

小小的城。

小恩GG 发表于 2019-12-13 15:18
1、前提条件是RANGE=HGO=0，才说是集成，RANGE=HGO=0，是低频率低功耗模式，跟你的高频率低功耗没有矛盾
2 ...

感谢小恩GG耐心解答，又粗心了，没看到RANGE也是0...高频低功耗模式下晶振起振的可靠性高吗，有没有遇到客户说晶振不起振的，因为之前用的一款低功耗芯片晶振驱动能力弱，晶振经常无法正常启动，有些阴影了。