恩智浦开发教程小课堂第七期—手把手教你开发LPC55S69

landeng1986

小猴子开发板小巧强悍，中文配音很赞。听了这个下声孔的麦克风有很多好处，但屏幕却装在了有孔的一面，那么我想问下，究竟哪面是正面呢？

难道我理解错了？有孔的在电池侧？好像这样更合理

lospring

哈姆基奥拉朱旺

继续学习使用LPC55S69制作“小猴子”开发板开箱评测，了解快速设计UI版的blhost给LPC55S69更新固件详情。

流水源

学习了。视频还有后续吗，可以看看后续做的项目展示。

流水源

这块板子有电路图吗？电池管理用什么IC的？

sylar.z

学习 基于LPC55S69-EVK VFBGA封装2层板设计

yinwuqing

继续了解国外大牛基于LPC55S69的VFBGA98封装设计并通过在线平台委托生产的2层板——代号为『Mini-Monkey（小猴子）』的项目。老外的这款“小猴子”不知道有没有设计在线烧录调试模块？有采用ISP烧录接口吗？

陌路夕颜

继续了解国外大牛基于LPC55S69的VFBGA98封装设计并通过在线平台委托生产的2层板,丝印小猴子很精致

waterkingchen

VBGA封装居然可以做成两层板，真不错。

sylar.z

继续学习 基于LPC55S69-EVK VFBGA封装2层板设计这块小猴子真是太棒了，在这么小的一块板子上，装上了显示屏、MEMS麦克风、按键、LED灯，还装上了电池，板载充电电路。这么小巧的板子，玩起来真是太爽了。视频中这位大牛单独采购了ISP屏，并手工焊上去，还是很牛的。

关于板载的麦克风。
板载的麦克风是MEMS数字麦克风，MEMS（微型机电系统） 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度，容易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制能。这种麦克风在智能手机及智能音箱中已有广泛的应用了。
视频中提到这是一款下声孔的MEMS麦克风，也就是说采集音频的声孔在麦克风的底下，所以麦克风被安装在小猴子板的背面，这样声孔朝向正面。从正面可以看到在麦克风安装位置有一个圆孔，用来采集声音。

那这个屏和LPC55S69是通过什么接口连接的呢？
仔细查看了视频中的小猴子板，焊接针脚数应该是12个，且大牛没有提到触摸屏。那应该是采用的SPI接口进行通讯的普通ISP屏。在TB上可以很容易的找到这一类的屏。