低功耗、低延迟、低噪声……零距离体验恩智浦TWS真无线...

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低功耗、低延迟、低噪声……零距离体验恩智浦TWS真无线耳机方案！

如今在耳机圈儿，TWS真无线耳机渐成主流。但是想要给用户带来完美的低功耗、低延时、低噪声的真无线体验并不容易，还需要创新的无线音频和数据通信技术的加持。

在一众TWS耳机解决方案中，恩智浦面向无线、超低功率音频和数据流的 MiGLO NFMI无线电产品，可以说是独树一帜。这一单芯片解决方案针对高质量无线音频和数据通信进行了优化，采用近场磁感应 (NFMI) 技术，在用户周围提供稳定而紧凑的体域网，让用户对于TWS耳机的诸多诉求——特别是实现真正的降噪——得以实现！

有关恩智浦MiGLO NFMI技术

如何实现真正的降噪体验

请看下面的小视频

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独特的NFMI技术

MiGLO采用了在助听器行业和真无线耳机消费产品领域经过市场验证、非常成熟的NFMI技术，实现无线音频流和数据通信。与短距离射频技术方案相比，NFMI技术的能效更高。且随着距离变化，NMFI信号强度急剧降低，这样可以提高私密性，与射频相比，还可以减少与干扰相关的问题。同时由于干扰减小，链路稳定性也随之提高。


MiGLO NxH22xx是目前恩智浦提供的完全集成的单芯片解决方案产品组合，该方案的主要优势体现在以下四个方面：

01较少人体吸收

与射频不同，NFMI能够以非常低的吸收率通过人体组织。

02客户可编程

MiGLO产品组合集成了客户可编程的Arm Cortex-M0处理器。它提供一整套外设，包括控制接口、定时器和EEPROM，让用户能够创建超低功耗的音频和数据流应用，而无需外部微控制器 。NxH22XX还集成了客户可编程的CoolFlux DSP，用于进行音频处理。

03灵活的嵌入式网络

MiGLO NFMI器件实现了非常灵活的嵌入式网络，同时包含最多15个器件、两个传输和两个接收音频流以及多个数据流。支持16至48kHz之间的音频采样率。

04高度集成

所有NxH22XX产品都采用芯片级封装。仅需要少量外部去耦电容。

完整的产品组合

目前MiGLO NxH22XX系列包含4款产品，可以满足不同应用所需。

NxH2281：支持无线链路上的G.722和SBC音频编解码器。采用非完全填充的WLCSP封装，凸块直径为130 μm，适用于需要极高集成度的应用，例如助听器。
NxH2261：NxH2281的封装变体，采用完全填充的WLCSP封装，凸块直径为250 μm，适用于消费型产品，例如无线耳塞。
NxH2265：NxH2261的衍生版本，减少了功能，目的是优化成本和尺寸。其功能针对真正无线耳塞产品进行了调节。
NxH2266：NxH2265的新衍生版本，支持更高音频质量和最多3个音频流，因而支持助听器的2+2麦克风波束形成。

表1，MiGLO NxH22XX系列产品特性

日趋完善开发生态

为了能够让基于MiGLO NFMI技术的应用快速“落地”，恩智浦正在与合作伙伴一起打造一个完整的应用开发生态。

首先，恩智浦为用户提供了配套的开发板和软件开发工具。比如下面这个基于恩智浦NXH2266 NFMI方案的2+2麦克风波束赋形方法的应用开发板，它出众的性能，能够让开发工作事半功倍。

开发板性能优势：

提供高能效的射频信号传输解决方案
支持3个音频流，双边麦克风信号传输
提供2+2麦克风波束赋形参考算法，实现完美环境噪声抑制
G722 / SBC HQ & SHQ音频解码

图1，基于恩智浦NXH2266 NFMI方案的2+2麦克风波束赋形方法的应用开发板

与此同时，恩智浦还与合作伙伴一起打造出了一款TWS耳机测试解决方案（如图2）。该方案基于恩智浦的MiGLO NFMI无线电产品，采用了Knowles的微动铁单元和高性能MEMS麦克风，与黑格科技提供的3D打印耳机腔体，让开发者得以便捷地对TWS的设计创意进行评估，加速新产品的上市。

图2，TWS耳机测试解决方案

文章出处：NXP客栈

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