APP区更新BootLoader问题

djchizi · 发表于 2021-4-25 23:09:37

芯片：lpc54616 。boot空间为64K主要判断是否需要升级APP，从片外Flash搬运固件到APP。目前在线升级更新APP区可以正常使用。
现在想在APP区同时也可以更新boot的固件，毕竟boot可能日后使用可能存在需要增加的功能。测试发现在APP运行时可以把boot区域的Flash全部擦除，但是仿真发现boot的前4K擦除后不能写入，再把测试发现是因为boot的前256字节擦除后不能再次写入，手册写前0x10字节被ECRP包含导致无法写入。但未从手册中找到如何解锁。正片Flash512K利用jlink或DAP 通过keil是可以正常擦除证明芯片没问题。请问是什么原因导致APP在运行时不能把boot Flash中的前256字节写入？

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