【线下有约】华邦电子与恩智浦联合技术论坛招募开始!
时间:09:20 - 16:30
11月21日,深圳
11月23日,上海
随着电动汽车、工业自动化、工业物联网,以及医疗保健智能化时代的来临,电子设备设计的需求和规格也越来越高。相应地,在系统设计规范中,工程师也面临着诸多挑战,需要满足高带宽、低功耗、微型化及高温处理等方面的诸多设计要求。
如何应对来自不同应用领域智能化产品的设计挑战?在本月举办的“2023年度华邦电子与恩智浦联合技术论坛”上,你将找到答案!
精彩剧透
在活动中,华邦电子 (Winbond Electronics)将展示其完整系列的内存/闪存方案,以及如何基于这些方案应对客户在产品差异性、创新性和及时性方面的需求,以达到快速导入市场的目标。
恩智浦半导体作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,不断推出新的解决方案,满足市场需求、寻求市场突破,助力实现可持续发展的未来。恩智浦通用微控制器产品组合可提供高能效表现、丰富的接口和易用的工具,赋能下一代工业和物联网应用的发展。在本次论坛中,也将对恩智浦相关的微控制器产品和方案进行详尽的介绍。
在2023年度华邦电子与恩智浦联合技术论坛上,您将了解到以下产品及相关应用解决方案:
- 串行接口QSPI NOR和NAND闪存
- 高速数据传输Octal NOR和NAND闪存
- 低功耗1.2V NOR闪存
- 利基型内存 (Specialty DRAM)
- 移动内存 (Mobile DRAM)
- HYPERRAM™内存
- 恩智浦全新一代MCX通用微控制器平台:包括四大系列,提供先进安全性、神经网络加速,覆盖广泛的应用需求
- LPC5500通用微控制器产品组合:面向工业控制、物联网领域新兴应用
- i.MX RT跨界微控制器产品组合:广泛应用于HMI、工业控制、图形与多媒体等领域
- 全新i.MX RT1180跨界微控制器:面向工业以太网、时间敏感网络
议程安排
本届华邦电子与恩智浦联合技术论坛,将在深圳(11月21日)和上海(11月23日)两地举办,具体议程安排如下(左右滑动可查看两地议程):
深圳
上海
观众福利
1、到场福利:参加本次技术论坛的观众,在活动现场还有机会获得精美礼品。
2、分享福利:现场参会且在论坛分享参会心得及图片,可获得论坛专属礼包一份!
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