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发表于 2024-7-5 15:33:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

SE05x作为NXP面向Mass Market的SecureElement拳头产品，具有小尺寸，高安全性的特性，适用于对产品尺寸及成本敏感的物联网设计。它的封装为HX2QFN20，面积大小仅为3x3 mm，厚度为0.33mm，因此在原有的设计中添加这一元器件并不会对硬件设计的布局产生很大的影响，但是在实际设计中还是有一些点需要注意一下。

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