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[原创] 树莓派Raspberry RP2350 VS NXP MCXN947/MCXN236

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发表于 2024-8-14 11:18:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 eefocus_3955712 于 2024-8-14 17:55 编辑

树莓派Raspberry RP2350 VS NXP MCXN947/MCXN236



前几天树莓派发布了MCU芯片RP2350/RP2354和开发套件PICO 2.如下

RP2350 PICO2.png
这个还算便宜只需要5刀,但是现在购买不到。。。
主要参数。
这个性价不错的MCU,刚好与NXP的 MCXN系列可以对比。主要对比参数如下:
RP2350/RP2354
MCXN947/N946
MCXN236/N235
Core Platform
2XM33+2RSIC-V-150M
2XM33-150M
1XM33-150M
NPU
N/A
Yes
N/A
RAM
520KB
512KB-ECC
352KB-ECC
ROM
2M(QSPI)
2MB/1MB
1MB/512KB
QSPI-Ext
16MB
16MB
16MB
USB
USB1.1(FS)
USB2.0(HS,FS)
USB2.0(HS)
CANFD
N/A
2
2
I2C
2
2
2
I3C
N/A
2
2
PWM
24
12
12
ADC
12bit/500k
16bit-2Msps/
    12bit-3.15Msps
16bit-2Msps/
    12bit-3.15Msps
DAC
N/A
2-12bit-1Msps
    14bit-10Msps
N/A
SPI/UART
2
10
8
SmartDMA
N/A
Yes
yes
PIO(150MHz)
3
yes
N/A
Security
SHA-256/TRNG/OTP
TRNG/DICE/UUID/OTP
    PCK,AES,SHA,etc...
TRNG/DICE/UUID/OTP
    PCK,AES,SHA,etc…
Motor Control
PWM
PWM/QDC/EVTG
PWM/QDC/EVTG
Other  Peripherals
N/A
Ethernet/SDIO
    EMSIM/OpAmp
N/A
Timer
2
12
12
HSTX
8bit
N/A
N/A
GPIO
48
124
106
Price
QFN80$1.10
10K @ US$6.29
10K @ US$4.21




RP2350/RP2354 四核(2XM33+2XRISC-V)性能不错,高速PIO及HSTX(与FPGA通信), 并且增加Security。关键性价比不错。就是GPIO太少了。
而且MCXN系列,带NPU,丰富的外设及Security, GPIO, 就是性价比差一点。

因为这新出RP2350/RP2354, 我设计一个开发板性能测试及与MCXN部分功能对比。
准备打板的图如下:
RP2350-Panel PICO2.png

有兴趣的朋友可以联系。在评论区发表你的意见!!!!!




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  • TA的每日心情
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    发表于 2024-8-14 11:58:35 | 显示全部楼层
    真的效率啊,板子都画好了
    哎...今天够累的,签到来了~
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    发表于 2024-8-14 12:08:44 | 显示全部楼层
    RP2350性价比真不错。这板子好像带LCD的
    该会员没有填写今日想说内容.
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  • TA的每日心情
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    5 天前
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    发表于 2024-8-14 13:39:47 | 显示全部楼层
    真快啊
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    发表于 2024-8-14 14:38:00 | 显示全部楼层
    学习pads中~~~
    哎...今天够累的,签到来了~
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  • TA的每日心情
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    发表于 2024-8-14 19:41:58 | 显示全部楼层
    2350的核看不懂,4个核,只能同时开启两个,合着总有两个核在那浪费着。与其这样,还不如搞三种封装,反正这芯片已经有两种封装了
    哎...今天够累的,签到来了~
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  • TA的每日心情
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    5 天前
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    [LV.8]以坛为家I

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    发表于 2024-8-15 11:42:08 | 显示全部楼层
    我今天看到了个公众号有在说这个
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     楼主| 发表于 2024-8-16 10:11:07 | 显示全部楼层
    oxlm 发表于 2024-8-14 19:41
    2350的核看不懂,4个核,只能同时开启两个,合着总有两个核在那浪费着。与其这样,还不如搞三种封装,反正 ...

    这是传统MCU厂家才考虑这样。搞三种封装是传统MCU的工程师或 PM思维。Raspberry面向的群体不一样。他面向的是创客等爱好者 ,喜欢折腾。
    另外,它没有自己加工厂,搞多封装成本就上去。说不是有后门给四个核心全开了。
    说到这个RP2350,他需要一个爆点。目前来看,只有双核M33和2xRISC-V。PIO是改进了,但不是亮点。HSTX算是亮点。
    还有这2xRISC-V是他们自己设计IP,还没经过验证。这是个机会。
    总的来说,这样的设计符合他们的产品理念。
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