【新品发布】i.MX RT700跨界MCU,配备M33、NPU、DSP和GPU,强!
i.MX RT700有5个计算内核,为支持智能AI的边缘端设备赋能,包括可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居和HMI设备。其计算子系统包括一个运行频率为325MHz的主Arm® Cortex®-M33核,以及一个Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP,可执行要求更高的DSP和音频处理任务。一个超低功耗感知子系统包括第二个Arm Cortex-M33核和Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。这样就不需要外部传感器集线器,从而降低了系统设计的复杂性、占用空间和BOM成本。i.MX RT700包括恩智浦的eIQ® Neutron NPU,可将AI工作处理速度提高172倍,并集成了7.5MB的板载SRAM。
i.MX RT700由MCUXpresso Developer Experience支持,其中包括SDK、IDE选项以及安全预处理置和配置工具,可实现快速开发。

i.MX RT700跨界MCU框图
i.MX RT700跨界MCU特性
特性 | 详情 | 特性 | 详情 | 内核平台 | 主计算子系统
- Arm Cortex-M33,高达325MHz
- HiFi 4 DSP,高达325MHz
- eIQ Neutron NPU高达325MHz
| 显卡 | 2.5D GPU,具有矢量图形加速和帧缓冲区压缩功能
EZH-V使用RISC-V内核,带有额外的SIMD/DSP指令
完全支持openVG 1.1
片上SRAM支持720p@60FPS
LCD接口+MIPI DSI
集成JPEG和PNG支持
CSI 8/10/16位并行接口(通过FlexIO) | 感知计算子系统
- Arm Cortex-M33,高达250MHz
- HiFi 1 DSP,高达250MHz
| 安全 | EdgeLock®安全区域(内核配置)
- 安全启动和调试
- 加密服务(TRNG、DICE、UID、PUF、OTP)
- 面向PKC、AES、SHA等的加密加速器
- 具有篡改和入侵检测功能的安全监测
- 设备认证支持设备标识符组合引擎(DICE)
- 生命周期管理
| 存储器 | 7.5MB片上SRAM
三个xSPI接口用于片外存储器扩展,支持16b宽、高达250MHz DDR的外部存储器 | MCUXpresso Developer Experience | MCUXpresso生态合作体系支持
- IDE选项的选择
- 引脚、时钟、外设、安全和存储器配置工具
- 安全编程和配置工具
- 软件开发套件(SDK)
| 外设 | 通过内置PHY支持eUSB
两个SD/eMMC存储器卡槽接口,其中一个支持eMMC 5.0,带HS400/DDR运行
USB高速主机/从机控制器,带片上PHY
1个数字麦克风接口,支持多达8个通道
串行外设(UART/I²C/I3C/SPI/HSPI/SAI) | 支持Zephyr实时操作系统(RTOS) |
i.MX RT700跨界MCU应用场景
工业控制 | 智能手表和手环 |
| 消费电子 | AR眼镜 | 音频子系统 | 中小家电 | 助听设备 |
边缘AI应用的MCU如何选?i.MX RT700就是你想要的答案!

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