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发表于 2025-9-4 11:51:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 小恩GG 于 2025-9-4 11:55 编辑

MCXNx4xHLQFP 100系列芯片电源设计

1.    简介
在近期客户技术支持过程中,我们发现采用 MCXN94X/MCXN54X HLQFP100封装产品时,电源设计环节容易出现问题。为此,我们基于 MCXNx4x 系列电源设计用户手册(UG10101)中的电源设计图,专门针对 100引脚封装芯片制定了本设计指南。

封装类型说明
MCXNx4x 系列目前包含三种封装类型:
   VFBGA 184 引脚
   HDQFP 172 引脚
   HLQFP 100 引脚

用户手册(UG10101)中的电源设计方案主要针对 172 引脚和 184 引脚封装。

2. 对于 HLQFP 100引脚封装,需遵循以下特殊设计要求。
2.1 HLQFP 100引脚封装电源设计方案 - LDO_CORE 模式
当使用 100 引脚 MCXNx4x 芯片并选择 LDO_CORE 模式(禁用 DCDC_CORE)时,电源设计应参考以下规范:
power-ldo-100pin.png
关键设计差异点:
   1)电源引脚共用特性
       在 100 引脚封装中,VDD_DCDC 与 VDD_LDO_SYS 共用同一引脚
       当关闭 DCDC_CORE 时,DCDC_LX 必须悬空处理,同时需通过软件配置禁用 DCDC 功能
   2)端口供电设计
       在 100 引脚封装中, PORT2 的供电引脚 Vdd_p2 与 VDD共用一个引脚。 所以100 引脚封装芯片无法为 PORT2 单独供电,需与 PORT0/PORT1 一致,均由 VDD 统一供电

2.2 100 引脚封装电源设计方案 - DCDC_CORE模式
若使用 DCDC_CORE 模式(关闭LDO_CORE),100 引脚芯片可直接参考用户手册(UG10101)中的设计方案,但需特别注意:PORT2 仍无法单独供电,需遵循上述端口供电设计要求。

3. 如在 MCXNx4x 系列芯片电源设计过程中遇到任何问题,欢迎随时留言交流。

感谢Zhang Yang帮忙检查和修正!
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