无奈了！KL26Z128怎么又锁住了（已解决）

wstcwps2006

 吐槽篇：
伤透了！KL26Z128VFT4又锁住了！记得刚开始用Freescale芯片时，那时候无知，芯片经常被锁。这次产品准备小批量了，新买的片子，自己焊了两片，由于是QFN封装，用热风枪的吹的，温度控制在300度，焊接完毕，第一次上电用jlink下载程序，锁住。不信邪，换块板子再试，一样被锁。查电路，原理图基本没动，布局稍微改动，应该影响不大。
 
测试篇：
手里只有jlink v8，只能尝试用jlink解锁。
解锁方法，参考https://www.nxpic.org.cn/bbs/article_1280_553023.html
各种尝试，均以失败告终。于是将可下载板子(上一版本)上的芯片与现用芯片对换，发现，可以下载的芯片还是可以下载，排除了板子的问题。
 
描述篇：
[size=10.5000pt]1、使用keil+jlink的方式，点target option ---> Debug，配置如下图所示：

点settings，弹出如下窗口：

点击确定解锁，不成功。点确定后，窗口变为：

在SW Device处，不能找到芯片，解锁失败！
 
 

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wstcwps2006

 2、使用Jlink commander来查看，信息如下所示：
 
根据解锁帖子中提供的方法解锁，失败告终。芯片依然不能被识别！
 
[size=10.5000pt]3、使用J-Flash，选择好芯片之后，点击connect，提醒连接失败。以前研究时发现，提醒connect successufully时，就可成功解锁，现在是连接失败，无法解锁，截图如下：
 
 
 
请问FAE，针对我这种情况，还可以做哪些尝试？本人真的是黔驴技穷了，眼看项目要完成了，出现这种事情，想想就心烦！

wstcwps2006

欢迎大家一起讨论，一起解决，一起总结。相信肯定不止我一个人遇到这种情况？

FSL_TICS_ZP

你好，楼主！
我觉得芯片经常性被锁，这一点就挺不正常的，请问你有其他开发板，我建议你用新买的芯片替换一下，看看MCU能否正常烧录。

wstcwps2006

回复第 4 楼 于2014-04-14 14:00:12发表:
你好，楼主！
我觉得芯片经常性被锁，这一点就挺不正常的，请问你有其他开发板，我建议你用新买的芯片替换一下，看看MCU能否正常烧录。
 
好的，我试下。另我把最小系统贴出来吧，大家一起来看看，看电路设计上是否有缺陷？
 

wstcwps2006

回复第 4 楼 于2014-04-14 14:00:12发表:
你好，楼主！
我觉得芯片经常性被锁，这一点就挺不正常的，请问你有其他开发板，我建议你用新买的芯片替换一下，看看MCU能否正常烧录。
 
 
还是用新板子，将芯片焊接温度控制在275度，能成功下载程序。就算芯片锁住，亦能成功解锁。
只能说该芯片的使用要求确实太高，用过这么多芯片只有它得这么伺候的。
继续用275度焊接测试，验证是否焊接温度引起的？
后续会继续在此贴研究芯片锁住及解锁的问题。
 

FSL_FAE_ConstYu

之前也有碰到客户的板子芯片被锁，首先，从原理上讲芯片被锁的原因在于Flash的加密位FSEC被置位，它的位置在Flsah的0X40C位，在芯片被复位后会自动加载到FSEC的寄存器中；导致被锁[size=14.40000057220459px]可能原因有很多，最常见的为了保护芯片代码，Users配置了FSEC位，还有一类就是在烧写程序时不恰当的时序导致[size=14.40000057220459px]FSEC位被篡改。如我们就发现部分盗版的JLink其在Reset引脚不是open-drain,从而会在芯片[size=14.40000057220459px]Reset引脚产生一个电压脉冲，如下图甚至有些仿真器会先把Reset引脚拉高，然后才给芯片上电， 所以偶尔会导致芯片被锁。

至于无法擦除，从本质上来讲是Mass erase 被disabled，即FSEC寄存器的MEEN位被置0，这样就会造成无法全擦除；同样导致的原因也有两种，一是人为故意的清0；另外一个错误的时序引起该位被修改。碰见这种问题，首先要确认自己程序对FSEC和Mass erase 的配置，对于KEIL，你可以查看Configuration Wizard的FSEC字节。另外，为防止被锁，还有一些小的细节可以注意：SWD_CLK和SWD_DATA走线不要太长; 烧写时不要连接reset引脚；下载先不要过长等，

提到解锁，你提到的那个贴子里的方法都很详细，但是有一点需要补充的是：可以尝试一直拉低RESET引脚，然后再选择mass erase，可能需要多次操作才会成功！
希望这些信息能够帮到你！

wstcwps2006

回复第 7 楼 于2014-04-14 16:29:06发表:
之前也有碰到客户的板子芯片被锁，首先，从原理上讲芯片被锁的原因在于Flash的加密位FSEC被置位，它的位置在Flsah的0X40C位，在芯片被复位后会自动加载到FSEC的寄存器中；导致被锁可能原因有很多，最常见的为了保护芯片代码，Users配置了FSEC位，还有一类就是在烧写程序时不恰当的时序导致FSEC位被篡改。如我们就发现部分盗版的JLink其在Reset引脚不是open-drain,从而会在芯片Reset引脚产生一个电压脉冲，如下图甚至有些仿真器会先把Reset引脚拉高，然后才给芯片上电， 所以偶尔会导致芯片被锁。

至于无法擦除，从本质上来讲是Mass erase 被disabled，即FSEC寄存器的MEEN位被置0，这样就会造成无法全擦除；同样导致的原因也有两种，一是人为故意的清0；另外一个错误的时序引起该位被修改。碰见这种问题，首先要确认自己程序对FSEC和Mass erase 的配置，对于KEIL，你可以查看Configuration Wizard的FSEC字节。另外，为防止被锁，还有一些小的细节可以注意：SWD_CLK和SWD_DATA走线不要太长; 烧写时不要连接reset引脚；下载先不要过长等，

提到解锁，你提到的那个贴子里的方法都很详细，但是有一点需要补充的是：可以尝试一直拉低RESET引脚，然后再选择mass erase，可能需要多次操作才会成功！
希望这些信息能够帮到你！
 
非常感谢您的回复！您的回复很详细。查看了工程的配置，与您图片上的是一致的。
jlink的RST脚，我在电路上通过0欧姆电阻连接，一般状态下，我都让其断开，因此可以排除RST信号引起的影响。
SWD_CLK和SWD_DIO，我的走线长度未超过15mm，应该也在合理的范围之内。
截止目前为止，焊接温度太高是最有可能导致我芯片锁死的原因。
另外，我再咨询一种可能性，假设RST引脚未加上拉电阻，只接了一个电容到地，在芯片第一次上电时，是否会导致芯片锁死？
最后分享一个比较好的文档，关于解锁的，希望对大家有帮助。
FSL芯片解锁测试报告.pdf (710.83 KB, 下载次数: 71)

2014-4-15 08:44 上传

点击文件名下载附件

uniqueeefocus41

回复第 8 楼 于2014-04-15 08:43:50发表:
回复第 7 楼 于2014-04-14 16:29:06发表:
之前也有碰到客户的板子芯片被锁，首先，从原理上讲芯片被锁的原因在于Flash的加密位FSEC被置位，它的位置在Flsah的0X40C位，在芯片被复位后会自动加载到FSEC的寄存器中；导致被锁可能原因有很多，最常见的为了保护芯片代码，Users配置了FSEC位，还有一类就是在烧写程序时不恰当的时序导致FSEC位被篡改。如我们就发现部分盗版的JLink其在Reset引脚不是open-drain,从而会在芯片Reset引脚产生一个电压脉冲，如下图甚至有些仿真器会先把Reset引脚拉高，然后才给芯片上电， 所以偶尔会导致芯片被锁。

至于无法擦除，从本质上来讲是Mass erase 被disabled，即FSEC寄存器的MEEN位被置0，这样就会造成无法全擦除；同样导致的原因也有两种，一是人为故意的清0；另外一个错误的时序引起该位被修改。碰见这种问题，首先要确认自己程序对FSEC和Mass erase 的配置，对于KEIL，你可以查看Configuration Wizard的FSEC字节。另外，为防止被锁，还有一些小的细节可以注意：SWD_CLK和SWD_DATA走线不要太长; 烧写时不要连接reset引脚；下载先不要过长等，

提到解锁，你提到的那个贴子里的方法都很详细，但是有一点需要补充的是：可以尝试一直拉低RESET引脚，然后再选择mass erase，可能需要多次操作才会成功！
希望这些信息能够帮到你！
 
非常感谢您的回复！您的回复很详细。查看了工程的配置，与您图片上的是一致的。
jlink的RST脚，我在电路上通过0欧姆电阻连接，一般状态下，我都让其断开，因此可以排除RST信号引起的影响。
SWD_CLK和SWD_DIO，我的走线长度未超过15mm，应该也在合理的范围之内。
截止目前为止，焊接温度太高是最有可能导致我芯片锁死的原因。
另外，我再咨询一种可能性，假设RST引脚未加上拉电阻，只接了一个电容到地，在芯片第一次上电时，是否会导致芯片锁死？
最后分享一个比较好的文档，关于解锁的，希望对大家有帮助。

一样面临这个问题，感谢楼主分享

 

FSL_FAE_ConstYu

像楼主这么认真详细的描述遇见问题真的很难得，也谢谢你分享的文档，很实用！
至于你提到的：假设RST引脚未加上拉电阻，只接了一个电容到地，在芯片第一次上电时，是否会导致芯片锁死？
没有验证过这点我倒不敢完全确认，说一点个人的看法：你发的测试报告有提到过，“复位芯片必须是开漏结构的，不能使用推挽结构的”，之所以要求开漏输出其目的在于外部仿真器，复位电路或者复位芯片可以给RST引脚一个确定电平的电压（不会超过芯片正常工作电压），如果是只接了一个电容到地，从上面分析的角度，我倒觉得问题不大。但是，从芯片启动的角度来看，RST是个双向引脚，复位启动时，芯片会有一个拉低RST引脚的过程，如果直接一个电容到地，不知会不会拉太多的电流出来，而导致无法复位成功！